用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用.pdfVIP

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2024-04-03 发布于四川
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本发明公开一种用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用，制备包括以下步骤：将Fe3O4@SiO2二维纳米链条在酒精中超声分散，然后加入到Sylgard184‑A中，得到母液；将Sylgard184‑A、Sylgard184‑B、甲基乙酰氧基丙基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物和光引发剂，经紫外光照，得到基液；将母液和基液混合形成墨水；将墨水采用3D打印，得到耐磨封装层；耐磨封装层包括至少两层，最外层采用旋转磁场进行定向。该封装层具有极低的摩擦系数和磨损率，可用于在柔性电子设备中和可穿戴

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117801601A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202311828425.7

(22)申请日2023.12.27

(71)申请人西安交通大学

地址710049

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