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一种快速键合聚碳酸酯微流控芯片的制备工艺

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曾杰生麦毅明林计良廖丽敏

1.佛山丁智生物科技有限公司，广东佛山528311

2.广东顺德工业设计研究院，广东佛山528311

摘要：微型全分析系统或称芯片实验室（Lab-on-a-Chip，简称LOC）是一个跨学科的新方向，其基本特征和最

大的优势是可以将多种功能单元集中在只有几平方厘米的微芯片上，因此具备更广泛、更灵活的适用性。其中，

键合工艺是微流控芯片制作过程中的关键步骤，市场上常见技术工艺可分为超声焊接、激光焊接、热压键合、溶

剂键合等。本文为符合高通光性及生物相容性两个条件，选用聚酯酸酯（PC）作为微流控芯片基材，在简单、快

速、有效的自动化流水线上，通过溶剂键合与热压键合两个方式的结合，实现微流控应用芯片的大规模生产，并

且芯片可承受0.2-0.3Mpa的使用压强，满足多方面使用用途。

关键词：微流控芯片；聚碳酸酯；键合工艺

中图分类号：TB332

“微型全分析系统”（MiniaturizedTotal实现键合，缺陷在于器件上必须有导能筋，光滑平面

AnalysisSystems即μTAS）的概念是本世纪初首次间没法实现精准的超声痕接定位；激光焊接是利用高

提出，并已经成为世界最前沿的科技领域之一。芯片能量密度的激光束作为热源，致使材料融化进行键合，

实验室（Lab-on-a-Chip，简称LOC）是一个跨学科的该工艺所需硬件控制要求较高；热压键合是最常用的

新方向，其基本特征和最大的优势是可以将多种功能键合方式之一，通过控温控压使材料表面达到玻璃化

单元集中在一个微小的平台上进行灵活组合，简而言温度，实现键合，但该方式与超声焊接类似，存在高

之，即把整个化验室的功能都可以集成在只有几平方温处理容易影响微流控通道尺寸的缺点，因此较难在

厘米的微芯片上，因此具备更广泛、更灵活的科研或规模生产中控制批间芯片的尺寸误差；溶剂键合是采

检验用途的适用性。当前微流控领域发展的重点目标用化学溶剂使材料表面发生反应，促使表层分子游离，

是通过分析化学、计算机、电子学、材料科学及生物并利用分子间作用力将基片与盖片实现键合，但是溶

学、医学等多门学科交叉，实现从试样处理到检测出剂键合会使作用面出现溶胀现象，并且较难去除微通

结果发展成微型化、自动化、与便携化集合的生化分道内的残留溶剂，所以该方法未能在批量化制作中推

析系统。得益于以行。

上叙述的优势，微流控芯片广泛应用于免疫测定、为符合高通光性及生物相容性两个条件，本文选

细胞栓选、DNA提纯等领域。此外，由于聚合物具有成用聚酯酸酯（PC）作为微流控芯片基材，通过溶剂键

本低、易加工、光学特性好等特点，因此是微流控芯合与热压键合两个方式的结合，配以自动化流水线，

片普遍采用的加工材料。热塑性聚合物包括有聚甲基实现微流控应用芯片的大规模生产。在该工艺中，PC

丙稀酸甲酷、聚碳酸酯和聚苯乙稀等；热固型聚合物芯片无需加热到玻璃化温度（T），只需适当温度即可

g

有聚二甲基桂氧院、环氧树脂和聚氨酷等，它们与固保证芯片键合质量及多余溶剂挥发，而较低的键合温

化剂混合后，经过一段时间固化变硬后即可得到微流度也不会破坏预埋试剂干粉的生物性质。文中分析了

控芯片。溶剂成分组合、