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本发明公开了一种含PMI叠层的天线PCB及其加工方法，涉及印制电路板技术领域，能够使PMI泡沫实现与半固化片的粘接，避免PMI泡沫材料介电常数及介电损耗产生严重不良变化，保证其良好的透波性能。一种含PMI叠层的天线PCB的加工方法包括以下步骤：步骤一：根据PCB整体叠层设计厚度制作层压限位模具；步骤二：将堆叠好的板材放入层压限位模具中进行压合；步骤三：对压合后的PCB板进行二次发泡。采用限位压合的板材泡沫闭孔结构未被完全破坏，处于半闭合状态，其中泡沫气室经高温后会膨胀，实现对PMI泡沫结构的二次
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117835535A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311523877.4
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人珠海杰赛科技有限
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