烙铁手培训教材.pptVIP

*************************不良焊点包焊-----拒收现象:元件脚未露出锡面.不良焊点空焊-----拒收现象:零件脚小于270°吃锡面积.不良焊点针孔-----拒收现象:锡点上有针孔（未能见到底部的凹陷孔）不良焊点短路------拒收现象:两个分立之接点,因焊锡连接而导致电流跨越.搭桥SOIC搭桥形态两个片状电容器搭桥引起短路不良焊点焊锡过多-----视情况允收现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余锡.不良焊点焊锡不足-----拒收现象:焊锡之包覆面太薄或不安全.不良焊点锡珠----拒收现象:飞溅离开烙铁头的焊锡,冷却后呈一薄片或小球,易动或沾附于产品上.锡珠锡球锡球形成在不沾锡的基材上因溅锡而导致锡球形成在拒焊模上制程控制不良造成回流时出锡球不良焊点锡渣-----拒收现象:将锡松香耗完后,再掉在基板上,或沾在其它焊点上.冷却后呈片状且色泽灰暗,有时呈锈色.不良焊点被焊物松动,扭动,断裂-----拒收原因:焊锡未冷却,接点被晃动.焊锡冷固后拉力过大,导致接点扭动或接线端裂开.(如补焊TL浮件仅用简单的烙铁压件,造成PCB弯曲).焊点成形不良应