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IEEE1394物理层核的设计与验证的开题报告

一、选题背景及意义

国际标准化组织（ISO）推出了许多高速串行总线的标准，其中包括了IEEE1394总线（也被称为FireWire或i.LINK）。IEEE1394是一种高速的串行总线，可以在数字音频、视频，以及计算机网络等多个领域得到广泛应用。本选题的主要目的是基于VHDL语言进行IEEE1394物理层核的设计与验证，以实现一种可用于高速数字音像传输的芯片。

二、研究内容与技术路线

1.研究内容

（1）研究IEEE1394总线的基本原理和标准，了解传输协议及物理层的特点和要求。

（2）设计、实现IEEE1394物理层的ASIC芯片，主要包括发射端和接收端，其中发射端部分主要包括码型生成电路和时钟恢复电路；接收端部分主要包括信号检测电路和解码电路。其中，码型生成电路主要实现将输入数据流转换成IEEE1394总线所要求的信号码型；时钟恢复电路实现从数据流中恢复时钟，包括数据锁相、编码锁相、时钟锁相等步骤。

（3）设计一个高速数据收发系统，以测试该芯片的性能。

2.技术路线

（1）研究IEEE1394总线的基本原理和标准，了解传输协议及物理层的特点和要求。

（2）基于Xilinx平台，采用VHDL语言进行物理层核的设计。

（3）使用ModelSim仿真软件，对设计的电路进行验证；使用NiosII软件进行FPGA编程，将芯片在FPGA上进行验证。

（4）通过FPGA验证，对ASIC芯片进行后续设计和实现。

三、拟采用的技术和方法

1.采用VHDL语言进行电路设计，模拟实现ASIC芯片。

2.使用ModelSim仿真软件，验证设计的电路的正确性。

3.使用NiosII软件进行FPGA编程，对芯片进行验证。

四、预期成果

1、基于VHDL语言实现的IEEE1394物理层核。

2、能够实现高速数字音像传输的芯片系统。

3、对ASIC芯片的设计和实现提供参考。

五、研究进度安排

1.2022年6月-2022年9月：研究IEEE1394总线的标准，了解传输协议及物理层的特点和要求；基于VHDL语言进行电路设计。

2.2022年10月-2022年12月：使用ModelSim仿真软件，对设计的电路进行验证；使用NiosII软件进行FPGA编程，对芯片进行验证。

3.2023年1月-2023年3月：对验证结果进行分析和总结，进行ASIC芯片的后续设计和实现。

4.2023年4月-2023年5月：完成开题报告，并进行验收。

六、参考文献

[1]IEEEStandardforaHigh-PerformanceSerialBus,1394-1995.

[2]IEEEStandardforaHigh-PerformanceSerialBusAmendment1:P1394aSupplement,1394a-2000.

[3]TanyaPurnimaSinha，KamalakantaMahapatra.HighSpeedDSPArchitectureforIEEE1394SerialBusController[C].IEEEInternationalConferenceonMultimediaandExpo,2004.

[4]徐建林.基于FPGA的IEEE1394接口设计[D].广东工业大学,2014.