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氰酸酯树脂基半固化片的制备及性能

【摘要】以硅烷偶联剂/端氨基聚醚/改性氰酸酯树脂为基体树脂，采用聚苯醚（PPO）为填料，制备出合金树脂胶液，并选择合适的玻纤布，制备出一种低介电且流延性能好的半固化片(PP片)。对PP片的介电性能和粘流性能进行研究，结果表明：当PPO的加入量为10%时，半固化片的介电常数为2.26，介电损耗为0.0077，吸湿率为0.37，抗弯强度为175.38MPa，粘度为1506mPa?s，满足玻纤基半固化片的制备工艺及使用性能要求。

【关键词】氰酸酯树脂，聚苯醚（PPO），增韧，半固化片，介电性能

第1章绪论

1.1.半固化片的定义、结构及要求覆铜箔层压板是由