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北京重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）

序号材料名称性能要求

先进基础和关键战略材料

一电子信息材料

集成电路用高品质厚度0.05～0.25mm；宽度20～650mm；Rm：580～720MPa，A：5～20%，HV180～220；Ra≤0.12μm，Rmax≤1.10μm；波浪≤0.1mm/m，横向弯

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铁镍合金带材曲≤0.15mm；悬垂翘曲≤10mm/m；卷重：60～200Kg。

电子级镍级合金极金属箔材厚度0.010～0.100mm，宽度100～600mm，不平度优于6mm/m，边/中浪优于0.015，表面粗糙度优于0.3μm，20～300℃，平均热膨胀

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薄带与超薄带系数为0～5.5×10/℃。

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3高性能键合金丝线径35μm，键合强度≥20cN，延伸率7～14%，电阻率2.0～3.0×10Ω·m；线径18-35μm，键合强度≥5cN，延伸率2～9%，电阻率2.0～3.0×10Ω·m。

高隔热涂层材料

4熔点≥2000K，1200℃（100h）无相变，热导率≤1.2W/（m・K）。

YSZ复相陶瓷材料

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低膨胀高导热粉末（1）27%硅/铝：密度2.59g/cm，热导率≥150W/（m・K），热膨胀系数16.6±1×10/K，抗拉强度≥140MPa；

3-6

5冶金硅/铝复合材料（2）50%硅/铝：密度2.51g/cm，热导率≥135W/（m・K），热膨胀系数11.5±1×10/K，抗拉强度≥180MPa；

3-6

及制品（3）70%硅/铝：密度2.43g/cm，热导率≥110W/（m・K），热膨胀系数7.5±1×10/K，抗拉强度≥130MPa。

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超细球形银粉和超（1）超细球形银粉：粒径D50在1.0～2.0微米，D100≤5.0微米；振实密度≥5.5g/cm；比表面积0.3～0.7m/g；球形度≥90%；

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