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本发明公开了一种多层刚挠结合板的制作方法，并公开了通过多层刚挠结合板的制作方法获得的多层刚挠结合板，多层刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：选择FPC板并在所述FPC板上擂出的通孔；将所述的通孔填平后继续镭射出盲孔；将镭射出盲孔的FPC板作为内层板；选择若干FPC板形成挠性板；在所述挠性板的刚性区采用半固化片粘合剂，在所述挠性板的挠性区层间采用环氧型粘合剂；选择若干PCB板叠合于所述挠性板刚性区的两侧，所述PCB板层之间采用半固化片作为粘合剂。本发明在刚挠结板的最内层FPC采用60‑70um通孔填
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858384A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311790682.6
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人福莱盈电子股份有
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