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高速率大功耗传输设备机房

散热问题研究

0前言

近年来，随着5G时代的到来“，互联网+”战略的推进，IDC与云计算、ICT、物联网、大数据等行业蓬勃发展，使带宽需求增长迅猛。为了满足业务传输需求，传输设备需要更高的集成度和更好的性能，传输设备的接入/交换容量日益增大、传输速率日益提升。但传输设备的供电和散热压力也随之日益加大，这和当前低功耗密度的传输机房现状以及相对滞后的相关规范要求形成矛盾。单框功耗超过5kW的设备，问题尤为突出。这给运营商的网络建设与维护带来了巨大

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收稿日期：2019-03-07

为了有效缓解传输设备带来的高热量，各主流厂家也在不断调整设备的进出风方式，从而导致了同一机房内设备风道种类繁多、机房气流组织紊乱、存在局部热点等问题。因此，推动传输设备架构改进，缓解高速率大功耗传输设备机房散热问题显得尤为重要。本文将通过理论分析并结合工程建设过程中实际问题进行研究，对高速率大功耗传输设备架构改进提出思路和建议。

1传输设备及机房气流组织方式

1.1传输技术发展现状

随着业务网络对传送网容量和带宽的需求越来越

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大，传送网作为通信基础网络面临着巨大的带宽压力，超高速、大容量光传输成为未来通信网络的重要发展方向。全球各主要运营商和设备厂商都在提升骨干网的传输能力。100Gbit/sWDM传输系统以其广泛的光纤适应性、低传输时延、较长的传输距离、大容量成为当前国内运营商主流的业务承载平台。业界也已积极研究超100Gbit/s超高速WDM传输系统，以不断提高传输的容量和频谱效率，降低传输成本，超100Gbit/s超高速WDM传输系统是下一代光传输系统的可靠选

择。

1.2传输设备结构及风道形式

目前主流厂家的传输设备尺寸包括（高×宽×深，单位：mm）：2200×600×300、2200×600×6002种类型，

机架高度还有2600和2000mm可选。机柜为矩形六面型，所有面都可以进出风。目前厂家传输设备的进出风方式有：底部（B）、顶部（T）、前（F）、后（R）出风，具体见图1。设备进出风方式与机房送风方式的匹配影响设备散热效果。

本文采用风道的进风口和出风口描述散热场景，格式为：进风口-出风口。

前/后进风-上/前/后出风（F/R-T/F/R） 前/后进风-上出风（F/R-T） 下进风-上/前/后出风（B-T/F/R）

前进风-上/后出风（F-T/R） 前/下进风-上/后出风（F/B-T/R） 下进风-上/后出风（B-T/R）

1.3传输机房气流组织方式

图1常见的传输设备进出风方式

目前传输机房气流组织方式主要有4种：风帽上送风、风管上送风、地板下送风和微模块（云舱），国内运营商有一半以上的传输机房空调送风采用风帽上送风方式。下面对机房气流组织方式的介绍都是基于传输设备前进-后出（F-R）的进出风方式。

a）风帽上送风。风帽上送风是空调直送风方式，

该方式的机房气流组织混乱，冷热气流混合，机柜进风

温度分布不均，机房局部过热现象较多。图2是风帽上送风机房示意图。

b）风管上送风。风管上送风方式的冷送风定点输送，冷送风输送距离长，冷热风混合较少，减轻冷送风与热回风气流“短路”，但送风管道导致送风量和送风效率受到一定影响。此种送风方式对机房高度和布

图2风帽上送风机房示意图

局有一定要求，建设成本有所增加。图3是风管上送风机房示意图。

c）地板送风。地板送风方式的气流“下送上回”，先冷设备再冷环境，热通道风管回风减轻远端机柜热量淤积。机房建设成本较高，风管结构件及安装相对复杂。地板底部一般会有走线，对出风存在一定影响。图4是地板送风机房示意图。

图3风管上送风机房示意图

吊顶回风管

小型网络机房（功耗＜40kW）绝大多数数据中心不推荐使用。

成本低，安装简单。

在所有气流分配架构中能效最低，原因是所有的冷送风气流将与热回风进行混合，送风温度难以预测。

可冷却功耗最高为3kW的机架。

一般用途

绝大多数数据中心不推荐使用。成本低，安装方便。较自然回风更节能，原因是40%~70%的IT热回风将被捕获并输送回制冷设备。由于较少的热风与冷风混合，送风温度较自然送风更可预测。

可冷却功耗最高为6kW的机架。

空调回风口

空调空 热 热

出风口调

通 通

道 道

架空层

功率密度相对恒定的数据中心

对新建数据中心不推荐使用-无法满足可预测的功率密度。较自然送风更节能