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本发明属于陶瓷基板线路技术领域，具体涉及一种线路的制作方法，包括以下步骤：S1、明确目标为陶瓷基板的线路制作；S2、将陶瓷基板进行预处理清洁，去除陶瓷基板表面的浮灰及杂质；S3、选取陶瓷基板，将陶瓷基板固定在CNC洗床上，准备车平工作；S4、接着，CNC洗床将陶瓷基板进行加工车平，让陶瓷基板表面平整化；本发明利用高精度CNC加工复铜陶瓷基板，使用车削的方式将铜层进行加工，可包括整平铜层表面以及形成铜线路，可运用在复铜陶瓷基板以及各类基板之上，并且适用于DBC、AMB、DPC各类制程，运用本发明可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858359A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410183937.0
(22)申请日2024.02.19
(71)申请人宁波荣宝雨半导体有限公司
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