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本发明涉及PCB板加工领域，具体公开一种PCB板整平装置，包括：安装框架；转动连接在安装框架前后两侧的传送轮；绕设在两个传送轮之间的传送带；连接在安装框架上的安装臂；转动连接在安装臂上的按压辊，按压辊上对称设置有螺纹迹线，两段螺纹迹线的方向相反；转动连接在按压辊上的接触轮，接触轮沿着螺纹迹线的方向等间距分布在按压辊上。本装置设置使用按压辊，通过按压辊整体从前后方向按压PCB板，通过按压辊的螺纹迹线配合接触轮从左右方向按压PCB板，本装置能够全面地对PCB板进行整平，显然整平效果更好，而不再需要通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858357A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410184093.1
(22)申请日2024.02.19
(71)申请人吉安砺芯半导体有限责任公司
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