一种TC-SAW器件及其制造方法.pdfVIP

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本发明涉及声表面波器件领域。普通STD‑SAW器件对温度变化很敏感,性能变化比较明显。为此,本发明提供一种TC‑SAW器件,包括压电材料基板和设在压电材料基板上的叉指电极,还包括覆盖在叉指电极上的温度补偿层、压电材料基板上的第三层金属PAD层和最外层的钝化层;及其制造方法,包括涂覆光刻胶层、沉积金属薄膜、沉积第一层叉指电极层、沉积第二层电极、沉积温度补偿材料、沉积一层用于隔绝空气的钝化层等步骤。所述TC‑SAW器件温度系数能达到0ppm/K~‑25ppm/K,频率更稳定,Q值更高,能满足移动通信

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111726101A

(43)申请公布日

2020.09.29

(21)申请号20191

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