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一种多工位可快拆加热板的高精度共晶焊接台.pdfVIP

一种多工位可快拆加热板的高精度共晶焊接台.pdf

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    本发明公开了一种多工位可快拆加热板的高精度共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、加热板、压板机构、气氛罩与玻璃盖。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117840542A

    (43)申请公布日2024.04.09

    (21)申请号202410224888.0H01L21/56(2006.01)

    (22)申请日2024.02.

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