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MEMS薄膜材料热学参数测试结构研究开题报告

一、选题背景及意义

微电子机电系统（MEMS）是由微米级机械和电力系统组成的集成电路，具有微小、低功耗、高速度、高灵敏度和高集成度的特点。在MEMS中，薄膜材料广泛应用于传感器、执行器和微处理器等领域。由于MEMS设备中薄膜材料的热学特性在性能中起着重要作用，因此了解和计算薄膜材料的热学参数是MEMS设备设计和制造的重要领域。

本研究将通过热学参数测试结构来研究薄膜材料，以及通过分析测试数据来推断薄膜材料的热学参数。这项研究将为MEMS设备的热学设计提供关键的数据，为MEMS设备的性能提升提供支持。

二、研究内容与方法

1.研究内容

本研究的主要内容包括：设计和制造出一种热学参数测试结构，在该结构中，将需要测试的薄膜材料置于热电偶和金属条之间，同时在薄膜材料上施加热量，测量热量的传输过程中的温度差。然后使用实验数据来分析和计算薄膜材料的热学参数，如热导率和热膨胀系数等。

2.研究方法

本研究将采用以下方法：

（1）确定测试结构的设计参数，包括薄膜材料的形状、尺寸和加热方式等；

（2）利用微加工技术制造测试结构，薄膜材料的制备则采用物理气相沉积（PVD）的方法；

（3）设计和制造一个控制系统，用于对测试结构施加恒定的加热功率；

（4）通过对加热测试结构进行温度测量和数据记录来获得测试数据，并对测试数据进行分析。

三、预期研究结果

1.设计并制造出MEMS薄膜材料热学参数测试结构，该结构能够测量薄膜材料的热导率和热膨胀系数；

2.通过分析测试数据，获得相关的热学参数，并进行数据的优化处理；

3.提供MEMS薄膜材料的热学参数数据，为MEMS设备的热学设计提供支持与指导。

四、进度与安排

本研究的时间安排预计为一年，具体进度如下：

第一阶段：确定测试结构设计参数和制造测试结构（2个月）；

第二阶段：制备薄膜材料和设计控制系统（3个月）；

第三阶段：进行测试和数据分析，计算薄膜材料的热学参数（4个月）；

第四阶段：对实验数据进行优化处理、准备毕业论文（3个月）。

五、参考文献

1.朱鹏,微机电系统(MEMS)中薄膜材料的热特性研究[D].南京大学,2016.

2.HaoJ,CuiTY,HuangXW.Aneffectivemethodfordeterminingthethermalconductivityofthinfilmsusingamicro-thermocouple[J].JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2019,30(4):3618-3624.

3.LiuJ,LiM,YaoY,etal.Measurementofthermalconductivityanddiffusivityofthinfilmsbythefrequency-domainthermoreflectancetechnique[J].MicroelectronicsJournal,2020,109.

4.MarconnetAM,YerciS,MinnichAJ,etal.ThermalandthermoelectricmeasurementsofpolysiliconandSiGethinfilms[J].JournalofAppliedPhysics,2010,108(9):093537.