电子元器件引脚端子材料与镀层要求.docx

電子元器件引脚、端子材料與鍍層要求

BGA类要求

表1BGA焊球成份和焊盘表面处理要求

引脚/端子类型

有铅材料

面阵列器件焊球

无铅材料

BGA焊盘表面处理方式

非BGA类要求

优选

Sn63Pb37SAC305、SAC405OSP

可选

Sn10Pb90，Sn62Pb36Ag2SnAgCu（Ag含量3~4%，Cu含量0.5~1%）

电镀Ni/Au

不推荐

其他无铅成份暂不推荐

ENIG

表2基体材料要求

引脚/端子类型表贴器件引脚

插装器件引脚

片式电阻电容内电级压接器件引脚

优选纯铜

纯铜

AgPb，AgPt

铍铜

可选

铜合金（铜锡，铜锌，铜镍，磷青铜，铍铜等）

铜合金（铜锡，铜锌，铜镍，磷青铜，铍铜等）铁及42号合金等

纯铜，镍磷青铜

不推荐

42号合金，KovarKovar

表3外镀层材料要求

优选级别 镀层种类 镀层成份 厚度要求

电镀工艺：最薄≥5.1um，平均≥7.6um

SnPb合金 Sn≥60%；Pb≥3% 电镀+热熔：最薄≥2.5um，平均≥7.6um

热浸工艺：平均≥5.1um

优选镀层 金（Au）

锡（Sn）

Au99.8%，底层为Ni

纯锡（暗锡），底层为Ni

闪金：0.08~0.2um；化学镍金0.05~0.2um;

其他工艺：0.25~0.8um

电镀工艺：最薄≥5.1um，平均≥7.6um电镀+热熔：最薄≥2.5um，平均≥7.6um

热浸工艺：平均≥5.1um；化学镀层≥0.5um

可选镀层

SnAgCuPdPdAuSnCu

底层为Ni

底层为Ni

Cu含量小于1%

最薄≥5.1um

Pd厚度≥0.075um

Pd厚度≥0.075um；0.1um≥Au厚度≥0.02um热浸工艺≥3um

禁选镀层

纯银（Ag）、亮锡（BrightTin）

基体材料 可焊性镀层

中间层材料要求

材料

中间层要求

厚度

纯铜，铜合金（铜锡，同

SnPb合金金（Au）Pd

Ni或者不要中间层

1.5um~7.6um

镍等）

铜合金（铜锌，磷青铜，铍铜等），铁，2号合金等

PdAuSnCuSnAgCuPdPdAuSnCuSnAgCu

Ni 1.5um~7.6um

Ni 2.5um~7.6um

金（Au）纯锡（Sn

金（Au）

纯锡（Sn）

纯锡（Sn）

Ni

2.5um~7.6um

SnPb合金纯锡（Sn）

Ni

2.5um~7.6um

SnAgCu

片式电阻、电容的内电极

附图，镀层结构示意图

图1有引脚器件引脚镀层结构示意图

某护涂层

＼中间层阻挡层

＼

＿

外银层i

基材1

图2无引脚器件端子镀层结构示意图

．

．毛球

图3BGA焊球和焊盘结构示意图