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半导体特色工艺生产线建设项目总体设计

参加设计人员

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目

目录

第一章总说明 1

第二章工艺 5

第三章总图 9

第四章建筑 23

第五章结构 42

第六章暖通 71

第七章气动 86

第八章给排水 118

第九章电气 122

第十章通信、信息IT 132

第十一章空间管理 142

附录A环境保护 147

附录B消防 164

附录C职业安全卫生 215

附录D节能 255

附录E安全设施设计专篇 263

附录F图纸目录 330

专业

专业负责人

专业人员

总设计师

项目总负责人

工艺

总图

建筑

结构

给排水

暖通

气动

供电

电气

通信

第一章总说明

1.1设计依据

—国家和地方颁发的有关工程建设的法律、规范、标准和规定。

—当地规划部门对该项目提出的规划要求

—建设单位提供的设计基础资料

与建设单位签订的设计合同

一设计采用的规范见各相关章节

1.2设计指导思想和内容

—严格按照生产工艺对生产环境和动力供应的技术要求进行工程设

计。建筑物功能划分、建筑物间的连接、人流及物流路线及相应的配套

设施应满足工艺生产的技术要求。同时注意节约能源，降低一次性投资

费用和运行费用。

—建筑及配套设施设计方案应具有一定的灵活性，能满足产品技术升

级、工艺及设备变更及延长厂房有效使用寿命的要求。

—对厂区用地作全面规划，做到功能分区明确、布局合理，在满足工

程功能、安全可靠、建筑造型及环境现代化的条件下，力求节省建设投

资。

—贯彻执行国家现行标准、规范和规定，在工程设计中采取有效措施，

保证工程项目顺利建成和安全、可靠的运行。

—工程设计方案要为加速工程建设进度创造条件，同时充分体现技术

上的先进性和经济上的合理性。在满足工程技术要求的前题下尽可能的

节省建设投资。

1.3项目需求及设计总说明

华大半导体有限公司(以下简称“华大半导体”)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。为解决我国工控及汽车电子芯片受制于人的局面，保证国家的产业安全和信息安全，满足国内外日益增长的对模拟电路和功率器件的市场需求，华大半导体制定了面向工控和汽车电子市场的“611工程”,发挥现有设计以及终端的优势，基于上海先进的汽车级品质管理和运营体系，打造面向模拟和功率器件的IDM发展模式，支撑中国智能制造2025国家战略。

公司已成立上海积塔半导体有限公司，全力建设特色工艺生产线项目。

1.4项目建设目标

第一阶段，建设一条8英寸0.11μm6万片/月的生产线(其中包括上海先进现有的2.8万片/月8英寸产能);建设一条12英寸65nm0.3万片/月先进模拟电路先导生产线；建设一条6英寸0.5万片/月宽禁带SiC宽禁带半导

体功率器件先导生产线(利用上海先进现有6英寸生产线部分设备)。

第二阶段，在一阶段建设的基础上，扩充12英寸65nm先进模拟电路生产

能力至5万片/月；优化8英寸生产线的产品结构，增加IGBT/FRD、TVS

等功率器件的产能；扩充SiC、GaN功率器件的产能。

1.5项目建设地点

本项目厂址位于上海市临港新城装备产业园区，该产业园区位于上海市临港地区。上海临港地区规划面积315平方公里，是上海重点发展的六大功能区域之一，由装备产业区(65平方公里)、物流园区(16平方公

里)、主产业区(108平方公里)、综合区(41平方公里)、临港奉贤园区

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(17平方公里)、南汇新城(68平方公里)六大功能板块组成。本项目L

型地块东临妙香路，西至云水路，北部为江山路，南到芦五公路。

1.6项目建设内容

项目总用地约337亩，整体一次性规划，分步建设。

项目主要建设内容包括：满足两条生产线相关的生产厂房、动力厂房、

废水处理站及生产水池、生产调度研发楼、变电站、柴油罐区、硅烷站、

危险品库、化学品库、事故水中转池、连廊、门卫、地下停车库、油罐

区及室外工程等建设内容。

土建工程包括基础工程(桩基)、主体工程、装饰装修工程、室外管线

工程、人防设计、抗震设计及相关报建工作。

动力设施和安全设施包括：洁净室系统、特气系统、化学品系统、纯水、

生产废水处理系统及回收系统、空气处理系统、排风系统、防排烟系统、

冷冻水供应系统、热水供应系统、工艺冷却水系统、生产/生活/消防供

水系统、呼吸压缩空气系统、真空系统、供电系统、应急发电系统、UPS

不间断电源系统、照明系统、设施管理控制系统、电话通信系统、广播

及应急广播系统、火灾报警及联动控制系统、防雷、接地系统。重