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一种烧结焊膏在互连封装中大面积烧结的方法.pdfVIP

一种烧结焊膏在互连封装中大面积烧结的方法.pdf

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    本发明为一种烧结焊膏在互连封装中大面积烧结的方法，属于电子器件封装技术领域，解决了现有技术工业化量产的技术问题，该方法包括：采用等离子清洗法快速清除基板或芯片表面的有机物等污染；通过第一步印刷纳米银膏后放置流平、高温烘干、第二次印刷纳米银包铜膏后放置流平、再低温烘干的方法，确保在一定的印刷厚度下仍能保持印刷平整、均匀，高温和低温烘干也保证了有机物的充分挥发；本发明通过优化烧结工艺条件，提供一种可被应用于50‑1500mm²的大面积烧结的方法，相比现有技术，本发明烧结体界面层更加致密均匀，结合力

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117877996A

    (43)申请公布日2024.04.12

    (21)申请号202410002259.3

    (22)申请日2024.01.02

    (71)申请人中北大学

    地址030051

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