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（行业分析）行业基本面分

析

LED行业基本面分析

目录

壹，总结2

行业演进2

产业链分解2

竞争力分析2

行业壁垒2

议价能力3

同业竞争3

替代威胁3

领导企业4

下游需求4

产值预测4

重点需求5

发展趋势5

投资建议5二，行业概况6

技术发展6

白光LED基本情况7

产业链8

竞争格局9三，LED制造产业12

材料制备行业12

设备制造行业13

外延片芯片制造行业14

基本情况14

大陆市场15

封装行业17四，LED应用产业19

基本情况19

照明应用行业20

显示屏应用行业24

背光源应用行业25五，大陆LED行业28

基本情况28

地区发展29六，台湾LED行业32

壹，总结

行业演进

LED照明技术的发展路径能够从俩个维度来拆解：1，色彩丰富，从60年代的红色，到70年代的黄、绿色，直至90年代的蓝、白色；2，发光效率提升，从60年代0.1lm/w，到80年代的10lm/w，直至当前的100lm/w。LED的应用范围随着其色彩丰富、发光效率提升，逐步从60年代的指示灯市场，发展到90年代的手机背光市场，直至当前的显示屏、中型尺寸LCD背光等市场，未来仍可能向大尺寸背光、通用照明、车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景见好。

产业链分解

LED产业链大致分为制造和应用俩个环节。

制造环节又可细分为：上游的单晶片衬底制作、MOCVD制造；中游的外延晶片生长、芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分：照明应用、显示屏、背光源应用。

竞争力分析

行业壁垒

环节

环节

衬底制作

因蓝宝石衬底片要

求表面光洁度在纳

设备制造

外延片、芯片

封装组件

国际上只有德、美、外延片提高外量子 传统封装技术成熟，多

技术难度

米级之上，研磨尤其企业能够商业化生

英、日等非常有限的效率、降低结温、有芯片封装技术难度大，

困难

效散热；芯片成品率关键是散热问题

极高，日亚拥有蓝宝极高，行业最领先的核心专利由日亚、丰

专利壁垒 石衬底专利，Cree日本企业对技术严

有SiC衬底专利 格封锁

生产特点 技术驱动

技术驱动

田合成、Lumileds、较低，大功率LED有

Cree、Osram等控壹定专利壁垒制

劳力规模工艺技

技术资本工艺

术

集中度

寡头垄断

寡头垄断

高端高（五大）

中低端低

集中度很低

主要壁垒

专利壁垒、技术壁垒技术壁垒、专利壁垒成熟水平、专利授权管理的精细化，大功率

MOCVD台数、工艺关键在于资本实力和

LED制造有技术壁垒

进入门槛

极高

极高

偏高

低

议价能力

环节

环节

衬底制作

设备制造

外延片、芯片

封装组件

对下游议价能会影响整个产业，能力是限制LED芯价能力；低端产能旺弱，除了有技术含量的

强，衬底材料必然强，MOCVD的供货中高端拥有较强议

力

是各个技术环节的片X公司产能扩张盛，议价能力不足 大功率、多芯片封装

关键

的瓶颈

GaN基芯片产能扩

供需

寡头垄断，供需稳以销定产，下游需求大较快。低档产品供属于劳动密集行业，市

定

旺盛

大于求，高档产品则场供给充分

价高难求

同业竞争

全球LED产业主要分布在日本、台湾、欧美、韩国和大陆等国家和地区。

日本约占38%的份额，是全球LED产业最大生产国，保持高亮度蓝光和白光LED的专利技术优势，在高亮度LED市场居于领导地位。

美国及欧洲地区掌握上游外延及芯片核心技术，产业垂直整合最为完整，以高端应用产品市场为主，在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽车应用等高端市场占有优势。

台湾由封装起步，逐步向上游外延及芯片领域拓展。台湾以低价策略逐渐威胁到日本的领导地位，基本占据了中低端LED市场，目前产值位列全球第二，市场占有率约24%。

中国，封装仍是LED产业中最大的产业链环节，但芯片比重持续提高。近几年芯片产能扩大较快，在全球LED芯片市场中的占有率逐年提升，从2003年不足10%增长到将近20%。

韩国LED芯片前几年才组建，在新兴市场发展迅速，目前掌握LED的技术达到世界先进水平。

台湾、大陆、韩国等X公司受专利牵制很大，其中尤以台湾最为突出。目前核心专利由日亚、丰田合成、

Lumileds、Cree、Osram等控制，他们采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。日亚是技术转让、授权、诉讼的主要发起人。新兴厂商的应对办法是，提高自身研发实力，研发出独特的专利技术，获得老牌企业的相