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IPC-A-610F知识考核题
工号:______________姓名:______________部门:______________成绩:______________
填空题(每空1.5分,共51分)
静电释放敏感(ESDS)元件容易受电气过载(EOS)的影响,从而可能发生立即(失效)或(潜伏失效)而后者的后果是最严重的,即使产品通过了检验和功能测试,仍有可能在送到客户手中后失效。
是(静电ESD敏感)符号,用来表示该电子或电气元件或组件容易被ESD损伤
是(静电ESD防护)符号,用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD防护的器具。
IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的(质量检验)标准
在IPC-A-610F文件中当英文版与翻译版本冲突时,以(英文版)为优先,当图片与相关文字说明有出入时,总是以(文字说明)为优先;
在IPC-A-610F中II级要求支撑孔最大引脚伸出长度为(2.5mm)非支撑孔最大引脚伸出长度为(无短路危险),III级要求支撑孔最大引脚伸出长度为(1.5mm)
焊盘尺寸为0.4mm的焊点所用的最大仲裁放大倍数(20倍)
仅有底部端子的片式元器件,其最小末端重叠II级为(50%),III级为(75%)
矩形或方形端子片式元器件,其最小填充高度,II级为(元器件端子垂直表面润湿明显),III级为(焊料厚度加端子厚度的25%)
圆柱体帽形端子的最小侧面连接长度,II级为(50%),III级为(75%)
(IPC)是美国印刷电路协会的英文简称。
IPC标准中的产品分级主要分为三级:一级(普通类电子产品)、二级(专用服务类电子产品)、三级(高性能电子产品),要求分为四类O(目標條件)A(可接受)P(制程警示)D(缺陷)
(焊接起始面)是指印制电路板用于焊接的那一面。通是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。(焊接终止面)是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。
IPC标准对焊接透锡量可接受的焊料填充至少大于(75%),竖直引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少(75%)。
EOS含义(电气过载)、ESD含义(静电释放),为防止静电危害,员工作业需佩戴防静电腕带。(ESDS)元器件就是容易受此类高能放电影响的元器件如贴片元器件CMOS管。
选择题(每题1分,共10分)
生产视听家电、白色家电产品,若客户无特殊要求,一般应参照IPC-A-610F的___B
A.1级 B.2级 C.3级 D.4级
一般情况下,电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于___A___。
A.0.5伏 B.1.0伏 C.1.5伏 D.2.5伏
连接器压接插针弯曲,偏离中心线超出插针厚度的____B______,视为缺陷。
A.30% B.50% C.80% D.100%
支撑孔或非支撑孔,直接端子引脚和焊盘的填充和润湿,最少应大于___C_____。
A.90 ° B.180° C.270° D.360°
SMT片式元件,侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的____D_____,视为缺陷。
A.20% B.30% C.40% D.50%
下列那种焊接湿润角度最适宜焊接?(A?)?
7.以下四幅图,对焊接连接焊点描述正确的是(D)
A、B可接受,C、D为缺陷;B.A、C可接受,B、D为缺陷;C.A、C、D可以接收,B为缺陷;
D.都可以接收
8.主面是指哪个面??????????????(?A)?
?A、总设计图上规定的封装互连结构(印制电路板)面。通常为最复杂、元器件最多的一面?。
?B、与辅面相对,同时在通孔插装技术中有时称作“焊接面”?(SS)或“焊接起始面”?
9.以下哪个因素不符合焊接可接受性要求??(?D)?
?A、焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。?
?B、引脚的轮廓容易分辨。?
?C、焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。??D、表层形状呈凸面状。
10.在部品承认中按照要求,除目标条件外,最严格的接受条件等级为(?C)?
?A、可接受-?1级?????B、可接受-?2级???C、可接受-?3级???D、可接受-?4级?
判断题(每题1分,共10分)
本标准分四级验收条件:目标条件、可接受条件、缺陷条件和制程警示条件。( Y )
IPC-A-610是业界表决通过的标准。( Y )
制程警示是指已经影响到产品的外形、装配和功能情况,属于缺陷。( N )
任何
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