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功能陶瓷超精密加工技术的现状与发展

袁巨龙吕冰海常敏

摘要尤其是超精密抛光的技术概要

阐述了功能陶瓷超精密抛光技术的国内外研究现状与发展趋势

提出了功能陶瓷超精密抛光技术的发展前景

功能陶瓷超精密加工技术抛光

０前言

随着微电子技术和信息技术的飞速发展尤

其陶瓷材料得到了惊人的发展逐步成为高技术发展的重

点关键材料

磁光

由于功能陶瓷本身所具有的特殊物理性能通信激光

目前

使其具有更诱人的应用前景

加工难度很大表面加工质量和损伤层

深度直接对元器件的性能产生影响功能陶瓷元器件

石英晶体水晶振子基片不仅要求有极高的平面

度和无损伤超平滑表面对加工技术提出了巨大的挑战

近年来国内外

在功能陶瓷超精密加工领域的研究极其活跃我国国家自

然科学基金也已经将其列入十五首批重大攻关项目

表面质量也最好的加工方法目前

超精密抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的最终加工方法

１．１超精密抛光机理的研究

由于抛光过程的复杂性和不可视性

到目前为止还难以形成一个完整的学说归纳起来主要有如下

解释

如图1所示在切除过程中

会由于局部高温加工液及抛光盘之间存在着直接的化学作用并在工件表面

产生反应生成物以及抛光液生成物不断被除

去而使表面平滑化抛光机理也各有不同

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软质材料抛光器运动方向

微小磨粒

工件微小切屑

图１抛光加工的模型

目前作者

提出了一种基于ＬＩＦ光学测量技术来研究功能陶瓷材料级表面流体

动力学基础通过荧光跟踪

１．２界面反应抛光

当工件与磨粒摩擦界面处于高温高压状态时在表层深度极浅

的反应物很容易通过研抛去除