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本实用新型涉及半导体封装件技术领域，并公开了一种散热型半导体封装件，包括半导体器件，所述半导体器件上安装有封装套，所述封装套上设有若干散热件，所述散热件呈U型的管状结构，所述散热件的一端与封装套的外表面相贴合，所述散热件的另一端与半导体器件的底面互不接触。本实用新型所提出的半导体器件在使用时，若干散热件能够对半导体器件起到降温散热的作用，以保证半导体器件的正常工作，散热件呈U型的管状结构，散热件的结构紧凑，体积小，散热效果好，便于生产装配，实用性较高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774349U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322422582.X
(22)申请日2023.09.07
(73)专利权人深圳快捷芯半导体有限公司
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