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一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备.pdfVIP

一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备.pdf

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    本实用新型涉及一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，包括电源、间隔设置的电镀槽以及设置在相邻电镀槽之间的回收槽，所述电镀槽内充满电镀液，所述电镀槽内设置阳极，所述电镀槽内设置非导电滚轮，所述回收槽内设置导电滚轮，所述非导电滚轮、导电滚轮远端高于所述电镀液液面，所述导电滚轮、非导电滚轮用于输送基板，所述阳极与电源正极连接，所述导电滚轮与电源负极连接，所述导电滚轮包括中间的绝缘部以及位于绝缘部两侧的导电部，所述电镀槽对应绝缘部处开设槽口，使得基板前端离开电镀槽远端时，浸润基板下表面的电镀液在槽口溢流

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220767211U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202322328331.5

    (22)申请日2023.08.29

    (73)专利权人江苏祥环科技有限公司

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