鼎龙股份-市场前景及投资研究报告-材料国产化平台,芯屏并举,放量在即.pdf

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证券研究报告|首次覆盖报告

2024年04月15日

鼎龙股份(300054.SZ)

材料国产化平台,芯屏并举放量在即

半导体、新型显示“卡”材料国产化平台。公司成立于2000年,早期买入(首次)

突破了三菱等日系企业垄断,成为了打印耗材龙头,并在传统主业中沉淀出

股票信息

了一套设计产品矩阵、配套关键原料的成功范式。2013年开始,公司先后

瞄准半导体、新型显示两大赛道,致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的行业电子化学品Ⅱ

“卡”材料,已成为国内CMP抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客4月12日收盘价(元)20.43

户的交互式研发中

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