刚性有机封装基板通用规范.pdfVIP

目次

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义2

4应用等级3

5要求3

5.1一般要求3

5.2设计3

5.2.1一般要求3

5.2.2特性阻抗附连测试板3

5.2.3插入损耗附连测试板3

5.2.4温度冲击、温度循环用附连测试板4

5.2.5非偏置高加速温湿测试、高加速温湿测试用附连测试板4

5.2.6离子迁移附连测试板4

5.3材料4

5.3.1一般要求4

5.3.2层压板及多层封装基板用粘结材料4

5.3.3铜箔4

5.3.4阻焊剂4

5.3.5塞孔绝缘材料5

5.3.6镀涂层材料5

5.3.7预置锡5

5.3.8埋入式无源元件的材料5

5.4外观和尺寸5

5.4.1区域定义5

5.4.2基材6

5.4.3标记7

5.4.4导电图形8

5.4.5导体宽度和间距11

5.4.6阻焊膜13

5.4.7预置锡16

5.4.8非镀覆孔和非镀覆槽孔16

5.4.9尺寸要求16

5.5结构完整性18

5.5.1层间介质厚度的要求18

5.5.2内、外层导电图形厚度的要求19

5.5.3导体最终镀层或涂层特性的要求19

5.5.4塞孔的要求25

5.5.5镀铜填塞导通孔的要求25

5.5.6微导通孔的要求26

I

5.5.7内层重合度的要求28

5.5.8分层和空洞的要求28

5.5.9树脂凹缩的要求28

5.5.10内层环宽的要求28

5.5.11连接盘起翘的要求（热应力或温度冲击试验后）28

5.5.12去钻污的要求28

5.5.13负凹蚀的要求28

5.5.14芯吸的要求29

5.5.15钉头的要求29

5.5.16孔和镀层的其它缺陷的要求29

5.6化学性能29

5.6.1清洁度的要求29

5.6.2铜镀层特性的要求29

5.6.3耐溶剂性的要求29

5.6.4抗盐雾腐蚀的要求29

5.6.5孔隙率的要求30

5.7物理性能30

5.7.1标记附着力的要求30

5.7.2金属镀涂层附着力的要求30

5.7.3阻焊的物理性能要求30

5.7.4弓曲和扭曲的要求31

5.7.5可焊性的要求31

5.7.6表面剥离强度的要求31

5.7.7金属丝键合强度的要求31

5.7.8焊球结合强度的要求32

5.8电气性能35

5.8.1连通性的要求35

5.8.2非连通性的要求36

5.8.3特性阻抗的要求36

5.8.4插入损耗的要求36

5.8.5介质耐压的要求36

5.8.6其它电气和/或微波/射频性能的要求36

5.9环境性能36

5.9.1可靠性测试前预处理后的要求36

5.9.2热应力的要求36

5.9.3温度冲击的要求36

5.9.4非偏置高加速温湿测试的要求37

5.9.5高加速温湿测试的要求37

5.9.6压力锅测试的要求37

5.9.7高温存储测试的要求37

5.9.8耐离子迁移的要求38

5.9.9耐无铅再流的要求38

5.9.10耐热油性的要求38

5.10其他要求38

5.10.1标识38

II

5.10.2允许的不合格单元数量38

5.10.3修复38

5.10.4加工质量39

6检验方法39

6.1外观和尺寸的检验39

6.1.1一般方法39

6.1.2板厚检验39

6.1.3阻焊厚度检验39

6.1.4阻焊膜高度差的检验39