半导体分立器件行业市场现状、商业模式、行业壁垒及竞争格局分析（智研产业百科词条）.pdf

半导体分立器件

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半导体分立器件

一、定义及分类1

二、商业模式2

1、采购模式2

2、生产模式2

3、销售模式2

三、行业政策3

1、主管部门和监管体制3

2、行业相关政策3

四、行业壁垒5

1、技术与定制化壁垒5

2、市场准入及客户认证壁垒5

3、资金壁垒5

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析7

（1）杭州士兰微电子股份有限公司7

（2）常州银河世纪微电子股份有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、有利因素10

（1）国家利好政策持续发力10

（2）市场需求不断扩大10

（3）全球产业转移提供便利10

2、不利因素10

（1）中高端市场进入壁垒持续提高10

（2）人力成本逐步上升11

（3）自主创新能力不足11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

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一、定义及分类

半导体分立器件是指由单个材料或几种材料组成的,通过加工制造出来并无需其他辅助器件即可

完成电子元器件功能的单个器件。半导体分立器件通常分成半导体二极管、半导体三极管、晶体闸流

管、场效应晶体管、IGBT等。

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二、商业模式

1、采购模式

半导体分立器件生产所需的原材料品种较多，且不同分立器件所需原材料规格不同，因此半导体

分立器件企业通常采取“以产定采为主，适度储备为辅”的采购模式。即采购部门根据生产部门提出的

原材料采购申请单，向供应商下达采购需求。同时，为保证原材料质量稳定，且有效降低原材料供应

短缺的风险，半导体分立器件生产商对主要原材料建立合格供方制度，同类采购产品一般会确立两个

以上的合格供方，并择优选取最终供应商。

2、生产模式

半导体分立器件生产商主要采用“以销定产”的生产模式，即根据客户订单的要求，按照客户提供

的产品规格、质量要求和供货时间组织所需产品的生产。行业内成熟企业顺应市场需求，形成了满足

客户需求的多品种、多批次、定制化的柔性生产组织模式，以实现生产经营的多样化、专业化及集约

化。此外，在生产任务紧张时，部分企业在器件封装等附加值较低的环节实行外协加工的生产模式。

3、销售模式

半导体分立器件企业通常采用直销和经销相结合的销售模式。直销模式下，企业主要面向下游品

牌商及同行业无工厂生产企业。无工厂生产企业通常只参与器件的设计、研发以及品牌建立和营销等

环节，产品具体生产由专业生产商完成，该类客户需要得到来自半导体生产商的直接供货保障和技术

服务。经销模式下，企业与经销商签订经销合同，由经销商负责供货给终端客户并通过买卖差价获取

利润。通过优秀的经销商服务体系，有利于将企业产品大量快速铺向市场。

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三、行业政策

1、主管部门和监管体制

半导体分立器件行业内企业在主管部门的产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场

自主经营和承担市场风险。半导体分立器件主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，主要负

责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、

通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术