CMP设备产业百科（附行业上下游产业链分析、发展环境、市场现状及未来趋势预测）智研咨询发布.pdf

CMP设备

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CMP设备

一、定义及分类1

二、商业模式2

1、采购模式2

2、研发模式2

3、生产模式2

4、销售模式2

三、行业政策3

1、主管部门及监管体制3

2、相关政策3

四、行业壁垒5

1、技术壁垒5

2、验证壁垒5

3、资金及人才壁垒5

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析7

（1）华海清科股份有限公司7

（2）北京晶亦精微科技股份有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、有利因素10

（1）国家产业政策的支持10

（2）国际半导体产业逐步向中国大陆转移10

（3）国产化趋势加快10

2、不利因素11

（1）国际领先企业具有先发优势11

（2）产业环境有待改善11

（3）高端技术人才相对缺乏11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

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一、定义及分类

化学机械抛光（CMP）设备系依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与

机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差

5nm以内的超高平整度；其是一种集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智

能控制等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的专用设

备之一。根据应用端需求，CMP设备主要分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼

容CMP设备。

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二、商业模式

1、采购模式

企业根据客户订单或采购意向确定具体投产计划并形成需求BOM清单（物料清单），供应链管

理部依据需求BOM清单确认原材料采购内容，依据投产计划确认采购周期。CMP设备是实现化学

机械抛光工艺的全自动超精密装备，零部件的精度、洁净度、稳定性、可靠性和一致性对于整机的工

艺性能和质量产生较大影响。为保证产品的质量和性能，企业制定了严格的供应商准入和审核制度，

根据供应商技术能力、质量管控能力、生产能力、价格水平、交货周期、资产管理和服务等因素，选

定合格的供应商纳入合格供应商名录。CMP设备生产企业一般会与主要供应商签订框架协议并以订

单形式具体执行采购。对于新品研发中出现的新物料需求，若现有合格供应商无法供应，则启动新供

应商及相应原材料的评估和验证，验证通过后进行采购。

2、研发模式

CMP设备生产企业产品研发主要采取自主研发模式，建立了多部门协同配合的自主创新机制，

研发实验室、产品研发部、工艺技术部和设备技术部对新技术、新产品进行协同研发。新产品研发流

程主要包括规划与可行性分析阶段、开发实现阶段、小批量试制及改进阶段、产品定