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- 2024-04-17 发布于四川
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本发明公开了一种PCB硬板的元器件设置工艺及PCB硬板，工艺包括如下步骤：在同批次的PCB硬板中取至少一个作为测量板，将所述测量板按照设定弯曲弧进行弯曲，并测量所述测量板上沿所述弯曲弧方向分布的各位置处的弯曲应力，获得PCB硬板上的弯曲应力分布情况；根据PCB硬板上的弯曲应力分布情况，将元器件焊接在所述PCB硬板上弯曲应力不超过该元器件应力耐受值的位置。本申请的PCB硬板的元器件设置工艺可以使得制成的PCB硬板能够适应弯曲应用，可以极大的降低成本；其能够替代很多软板应用的场合，减少生产制造中工装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117896905A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410228731.5
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人科博达技术股份有限公司
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