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2024-04-17 发布于四川
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一种平移式CIS芯片分选机.pdf

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本发明涉及半导体芯片技术领域，公开了一种平移式CIS芯片分选机，包括分选装置包括Tray上料模块、上料取放模块、预定位模块、上料梭车模块、测试模块、下料梭车模块、固定分Bin模块和下料取放模块，所述上料取放模块和下料取放模块位于分选装置两侧，所述Tray上料模块位于上料取放模块内侧的一端，所述上料梭车模块设在上料取放模块内侧的另一端，所述预定位模块设在Tray上料模块和上料梭车模块之间，所述下料梭车模块设在下料取放模块内侧，所述测试模块设在下料梭车模块与上料梭车模块之间，所述固定分Bin模块设在

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117884364A

(43)申请公布日2024.04.16

(21)申请号202311846489.X

(22)申请日2023.12.28

(71)申请人上海梓一测控技术有限公司

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