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本公开提供一种晶圆测试方法，包括：基于统计算法确定待测晶圆中所有待测芯片关键测试参数的第一阈值范围；遍历待测晶圆中的待测芯片的关键测试参数的测试值，当待测芯片测试值满足第一阈值范围时，根据待测芯片周围的参考芯片的实际测试值计算待测芯片的拟合值，包括：获取待测芯片的坐标；基于待测芯片的坐标参数获取参考芯片的坐标；基于参考芯片的坐标参数确定参考芯片的权重值；基于参考芯片的实际测试值以及参考芯片的权重值计算待测芯片的拟合值；基于拟合值与待测芯片的实际测试值计算待测芯片的偏差；当偏差满足第二阈值范围时，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117890771A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410303440.8
(22)申请日2024.03.18
(71)申请人上海华岭集成电路
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