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中国POS机行业产业链情况分析

一、产业链情况

POS系统最早应用于零售业，以后逐渐扩展至其他如金融、旅馆等服务行业，利用POS

系统的范围也从企业内部扩展到整个供应链。POS是一种多功能终端，具有支持消费、预授

权、余额查询和转帐等功能，使用起来安全、快捷、可靠。自19世纪70年代开始，我国开

始探索商用POS机行业，1981年商业部组织北京市商业部门率先引进日本OMRON公司528

型收款机，分别用于北京市各大商场，POS机行业开始启动。发展至今，我国POS机行业已

逐步成熟。随着支付方式的转变以及市场的需求，POS机逐渐向智能化方向发展。POS系统

基本原理是先将商品资料创建于计算机文件内，透过计算机收银机联机架构，商品上之条码

能透过收银设备上光学读取设备直接读入后，马上可以显示商品信息，加速收银速度与正确

性。每笔商品销售明细资料，自动记录下来，再由联机架构传回计算机。经由计算机计算处

理即能生成各种销售统计分析信息当为经营管理依据。金融POS机终端行业上游主要为原材

料制造，主要由通讯模块、显示器、IC、PCB、电池模块等原材料组成，下游主要应用场景

为零售业、金融业等。

产业链情况

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二、上游分析

PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，PCB是POS机重

要的元件之一。近年来我国PCB产值将持续增长，2022年将达到447.31亿美元。

2017-2026年中国PCB产值及预测情况（亿美元）

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集成电路也是POS机上游重要的原材料。从近年来我国集成电路的产量情况来看，呈现

上升的态势，集成电路从2017年的1564.9亿块上升至2021年的3594.3亿块，2022年产

量稍有减少，为3241.9亿块。

2017-2022年中国集成电路产量情况（亿块）

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半导体硅片是生产集成电路、存储器、传感器等半导体产品的关键材料。随着芯片制造

产能的持续扩张，中国硅片产业市场规模呈高速增长趋势。2019-2021年，中国半导体硅片

市场规模连续超过10亿美元，2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，2022

年国内半导体硅片市场规模将增加至19.22亿美元。

2019-2022年中国半导体硅片市场规模及预测趋势图

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POS机总体而言是由各种电子元器件构成的，而电子元器件是现代电子工业的基础，随

着半导体等信息产业的发展而获得迅速发展，近年来，我国电子元器件市场规模逐渐扩大，

由2017年的18310亿元扩大到2022年的22954亿元，年均增长率为4.8%。

2017-2022年中国电子元器件行业市场规模（亿）

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相关报告：《中国智能POS机行业市场竞争状况及发展趋向分析报告》

三、中游分析

从近年来我国POS机总量情况来看，呈现先上升后下降的态势。2020年我国POS机总

量为3833万台，2021年则上升至3893万台，2022年下降至3556万台。

2020-2022年中国POS机总量情况（万台）

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近年来随着科技水平的不断进步，POS机也不断走向智能化。我国零售业智能POS机行

业市场规模呈现上升的态势，2022年我国智能POS机市场规模为33亿。

2019-2022年中国零售行业智能POS机市场规模情况

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四、下游分析

零售行业为POS机最大的应用场景之一。近年来我国零售门店数量呈现波动上升的态

势。2019年我国零售门店数量为25.3万家，2021年上升至29.2万家，而2022年下降至

28.5万家。

2019-2022年中国零售门店数量情况（万家）

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近年来我国银行卡交易额总体呈现上升的态势。2019年我国银行卡交易额为822万亿，

2021年上升至1060万亿，而2022年出现小幅下降，下降至1012万亿。

2019-2022年全国银行卡交易额情况（万亿）

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