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一丶音频功率放大器原理图及原理

音频功率放大器原理图：

音频功率放大器原理：上图所示电路为音频功率放大器原理图，其中

TDA2030是高保真集成功率放大器芯片，输出功率大于10W，频率响应为

10~1400Hz，输出电流峰值最大可达3.5A。其内部电路包含输入级、中间级和输

出级，且有短路保护和过热保护，可确保电路工作平安可靠。TDA2030使用方

便、外围所需元器少，一般不需要调试即可成功。RP是音量调节电位器，C1是

输入耦合电容，R1是TDA2030同相输入端偏置电阻。R2、R3决定了该电路交

流负反响的强弱及闭环增益。该电路闭环增益为〔R2+R3〕/R2=〔0.68+22〕

/0.68=33.3倍，C2起隔直流作用，以使电路直流为100%负反响。静态工作点稳

定性好。C4、C5为电源高频旁路电容，防止电路产生自激振荡。R4、R5称为

茹贝网路，用以在电路接有感性负载扬声器时，保证高频稳定性。VD1、VD2

是保护二极管，防止输出电压峰值损坏集成块TDA2030。

二丶元器件识别

电阻

序号电阻色标万用表档位及量程实测值标准值

1R

1

2R

2

3R

3

4R

4

5R

5

6R

6

7R

7

8R

8

9R

9

电容

序号电容性质万用表档位及量程实测值标准值

1C

1

2C

2

3C

3

4C

4

5C

5

6C

6

集成功率放大器TDA2030。

RP为碳膜电位器。

C1、C2为电解电容器，耐压为16V，C3、C4、C5为瓷介电容。

R1、R2、R3为碳膜电阻，额定功率为1/8W。R4为碳膜电阻，额定功率为1/4W。

VD1、VD2为IN4007小功率整流二极管。

三丶元器件的安装

元件分布图

根据元件分布图上的元件分布将对应的元器件放置在对应的位置。由于

TDA2030输出功率较大，因此需加散热器。而TDA2030的负电源引脚〔3脚〕

与散热器相连，所以在装散热器时，要注意散热器不能与其他元器件相接触。

四丶焊接的工艺

焊接工艺的流程：按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

元器件加工处理的工艺要求:元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性

进展处理，假设可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚

间距要求与电路板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元器

件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件在电路板的插装的工艺要求：元器件在电路板的插装顺序是先低后

高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序

安装后不得影响下道工序安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，

并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件应严格按照图纸上的要求安装，

不能装错。元器件在电路板上的插装赢分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、

立体穿插重叠排列；不允许一边高一边低，也不允许引脚一边长一边短。

焊点的工艺要求：焊点的机械强度要足够，焊接可靠，保证到点性能，焊点

外表要光滑、清洁。

手工焊接的步骤：