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全球及中国半导体测试设备行业发展

现状及竞争格局分析

刘潘

刘潘

2023-08-0810:17

一、半导体测试设备产业概述

1、半导体测试设备分类

半导体测试是贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节，是提高芯片良率、降低成本的

关键。半导体检测根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，

前道量测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后

晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道

测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环

节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。

半导体测试设备分类

半导体测试设备分类

资料来源：公开资料，产业研究院整理

2、半导体测试设备的应用

半导体测试主要通过对集成电路的功能及参数测试，判断被测晶圆/芯片的合格性，为

芯片设计、制造过程中提供薄弱环节信息。在集成电路制造流程中半导体测试设备主要应用

环节有设计验证、晶圆测试和成品测试。测试机应用最为广泛，用于采集、存储和分析数据，

贯穿集成电路制造的各环节；探针台和分选机主要用于