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行业前景洞察｜2023年中国单晶硅片

行业应用领域将越来越广泛，未来前景广阔

内容概要：2022年我国光伏单晶硅片产量348.1GW，半导体单晶硅片产量8.3亿平方英

寸；光伏单晶硅片需求量325.6GW，半导体单晶硅片需求量24.29亿平方英寸。预计2023

年我国光伏单晶硅片产量约为478.6GW，半导体单晶硅片产量11.2亿平方英寸；光伏单晶

硅片需求量459.1GW，半导体单晶硅片需求量31.58亿平方英寸。

关键词：单晶硅片市场规模、单晶硅片市场竞争格局、单晶硅片行业发展前景

一、行业概况

集成电路（IntegratedCircuit，IC）是促进产业不断改革的关键技术。单晶硅，由于

其较高的精度和较高的表面质量等优点，被广泛地应用在IC的制造过程中，集成电路的发

展离不开单晶硅。

单晶硅片是由单晶硅棒切割形成的方片或八角形片，业内统称为硅片。单晶硅片分为p

型硅片和n型硅片。单晶硅片是制造集成电路的基础主体功能材料之一，主要应用于制成太

阳能电池组件、大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等方面。单晶硅片的规格

要求高，制作工艺复杂，产品质量的好坏直接影响着微型电子器件的内在品质。

单晶硅片的加工是IC制造过程中的关键环节，光刻、刻蚀、溅射等微细加工技术和研

磨、磨削、化学机械抛光等超精密加工技术被广泛地应用在集成电路制造的各个阶段，其中，

超精密加工技术是IC硅片制造的主流技术。

二、全球单晶硅片行业分析

集成电路（IntegratedCircuit，IC）是现代信息技术发展的基础。单晶硅是集成电路

制造的主要衬底材料。单晶硅作为典型的硬脆材料，硬度高、脆性大。

近年来，随着集成电路和太阳能电池市场的较快发展，全球单晶硅片规模保持快速增长

趋势，截至2022年底，全球单晶硅片市场规模从2017年的111.27亿美元增长至达409.68

亿美元，预计2023年全球单晶硅片市场规模439.79亿美元左右。

全球单晶硅片的主要产销市场是亚洲，占全球的84.9%，主要国家及地区分别为中国、

日本、中国台湾、韩国等；北美占全球单晶硅片产销市场的6.46%；欧洲占5.12%。

相关报告：《中国单晶硅片行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》

三、国内单晶硅片行业发展现状

集成电路是现代信息技术的基础，其先进程度已然标志着一个国家工业的发展水平。单

晶硅作为IC芯片制造的主流导体衬底材料被广泛应用。单晶硅属于硬脆材料，通常采用线

锯切割、超精密磨削、研磨以及抛光等方式进行加工。近年来，中国光伏装机终端市场的快

速发展有效拉动了对产业上游包括硅片在内的原材料的需求.

目前国内半导体硅片产业链基本已布局较为完善，但整体国产化率仍偏低，其中硅片制

造设备中单晶炉国产化率较高，耗材中多晶硅国产化率较高，其余则均处于海外进口阶段；

硅片生产阶段目前6英寸及以下硅片国产化率较高，8英寸硅片国产化率水平较低，其中外

延片略高于抛光片，12英寸硅片则处于刚实现“从0-1”突破的阶段，未来国产替代空间较

大。

2022年我国光伏单晶硅片行业产量348.1GW，半导体单晶硅片行业产量8.3亿平方英寸；

光伏单晶硅片需求量325.6GW，半导体单晶硅片需求量24.29亿平方英寸。预计2023年我

国光伏单晶硅片行业产量约为478.6GW，半导体单晶硅片行业产量11.2亿平方英寸；光伏

单晶硅片需求量459.1GW，半导体单晶硅片需求量31.58亿平方英寸。

2022年我国单晶硅片行业市场规模1697.27亿元，其中，光伏单晶硅片行业1559.38

亿元，半导体单晶硅片市场规模137.89亿元。2023年中国单晶硅片行业市场规模预计为

1722.14亿元，其中：光伏单晶硅片行业1556.35亿元，半导体单晶硅片市场规模165.79

亿元。

单晶硅片具有高纯度、高结晶度、电子迁移率高等特点，在材料行业中应用广泛，其中

光伏、半导体等行业是其主要应用领域。从单晶硅片的需求区域来看，某个区域的单晶硅片

行业的市场需求和该区域光伏、半导体产业的发展情况息息相关，国内华东地区的光伏、半

导体产业发达，其对单晶硅片的需求更大。2022年国内华东地区单晶硅片市场规模占全国

的68.02%，其次是西南，占10.3%；华北、西北各约占8%。

2022年我国半导体单晶硅片均价5.68元/平方英寸，光伏单晶硅片均价4.79亿元/GW。

国内产品需求升级、用工成本、通胀等要素将在一定程度