半导体发展及趋势.pdfVIP

1947年12月23日第一块晶体管在贝尔试验室诞生，从今人类步入了飞速

年首次将集成电路技术推向商用化的飞兆半导体公司，也是曾经孵化

出包括英特尔、AMD、美国国家半导体、LSILogic、VLSITechnology、Intersil、

Altera和Xilinx等等业界众多巨擘的飞兆半导体，现在已成为专注于功率和能效

的公司；

全球半导体产业正在东移，以台积电为首的晶圆代工将成为全球半导体工艺

与产能双双领先的公司；传统的IDM厂商都向轻资厂转变，65nm已鲜有IDM

跟踪，至45nm时除了memory厂商外，仅剩英特尔一家了；AMD在2023年将

芯片制造局部剥离出来。

1947年12月23日，贝尔试验室在助听器中呈现了人类第一块晶体管，

10年中，晶体管技术不断进步，

包括随后制造的单锗晶硅、生长结型晶体管、接触型硅晶体管和固态晶体管开关

等，德州仪器和贝尔试验室分别在1954年推出晶体管收音机和全晶体管计算机，

并且，1957年美国第一个轨道卫星探测者”也首次使用了晶体管技术。这10年

间，半导体产业处于最感动人心的“制造时代”。

晶体管的演化

1958年8月，德州仪器的JackKilby将分别的晶体管和器件集成到一个锗片

上，向人类呈现了第一片集成电路；次年，飞兆半导体的RobertNoycy制造了

平面工艺技术，使得集成电路可量产化，从今，人类从半导体的“制造时代”进入

了“量产时代”。

半导体产业四大趋势

第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。回望晶体管诞生这60年，我们可

以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年月末开头。1987

年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业开头从西方向东方迁移；

90年月初，三星成为全球最大的DRAM厂商，随后，再成为全球闪存的最大厂

商；90年月中，台湾智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分别出来，吹响

了东方IC公司挑战西方IC公司的号角；进入21世纪，中芯国际带动中国大陆

代工业成长起来，成为另一个制造中心，并且也带动了中国IC设计业的成长；

最终，德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转

向轻资产模式，放弃单独建筑45nm工厂，而分别与台积电、特许和联电等合作

年，在集成电路诞生50周年的这一年，这些传统IDM公司的45nm

产品都将亮相，但是，不是在这些IDM自己的工厂生产，而是在以上亚洲的代

工厂里生产。

90nm是一个转折点，当台积电等代工厂突破了这个节点后，它们已将先进

工艺的大旗从IDM手中接了过来，将来，台湾晶圆代工厂在半导体工艺技术上

将领先全球，并且成为全球IC产量最大的基地。虽然英特尔仍主宰着PC产业，

并连续IDM模式和领导最先进的工艺，但是，半导体产业的推动力已由PC转

向消费电子。展望将来，不管是在应用推动还是在技术创上东方都将取代西方

成为产业的领导着。全球半导体产业将演义30年河西”，30年河“东”的历史大

戏。

其次大趋势：有更多的私募基金参与半导体行业，且IC公司之间的整合加

速。

半导体行业将会越来越遵循大者恒大的定律。恩智浦半导体大中华区区域执

行官叶昱良指出：“私募基金参与半导体行业是一个趋势，这个趋势源起于IC公

司会有愈来愈多的整合需求，基于大者恒大的定论，在IC产业通常也只有前5

强才能生存。”

在大者恒大定律的驱动下，会有更多半导体公司的整合。其中最值得期盼的

是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。因台湾没有具经济规模的市场，故不