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载带封装

载带在封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提

高封装效率，尽量接近1：1；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽

量远，以保证互不干扰，提高性能；三、基于散热的要求，封装越薄越好。（更

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载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏