T_CI334-2024半导体设备隔振系统设计及技术要求.pdfVIP

ICS39.020

CCSL56

团体标准

T/CI334—2024

半导体设备隔振系统设计及技术要求

Designandtechnicalrequirementsforisolationsystemsinsemiconductor

equipments

2024­04­18发布2024­04­18实施

中国国际科技促进会发布

1

T/CI334－2024

目次

目次I

前言II

半导体设备隔振系统设计及技术要求1

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求1

5详细要求2

I

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》给出

的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由上海大学力学与工程科学学院提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件起草单位：上海大学力学与工程科学学院、上海大学微电子学院、中国科学院上海技术

物理研究所、上海卫星工程研究所、浙江零振智能装备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、

上海路博减振科技股份有限公司。

本文件主要起草人：陆泽琦、陈立群、张建华、贾建军、谢永、刘兴天、李浩源、闫腾飞、凌

晓、辛涵申、姜琳、陶大燎、薛杰、陈震宇、欧阳郁汀。

本文件是首次发布。

II

T/CI334—2024

半导体设备隔振系统设计及技术要求

1范围

本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。

本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。

本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用

文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）

适用于本文件。

GB/T2298-2010机械振动、冲击与状态监测词汇

GJB510-1988无谐振峰隔振器总规范

SJ/Z2924-1988振动冲击隔离系统优化设计技术导则

SJ20436-1994机械电子设备隔振系统结构设计及技术要求

SJ/T10179-1991金属型隔振器总规范

GJB779-1989机载电子设备机箱和安装架通用规范

3术语和定义

GB/T2298-2010、GJB510-1988、SJ/Z2924-1988和SJ20436-1994界定的以及下列术语和定义

适用于本文件。

3.1

光学精密仪器Opticalprecisioninstruments

特指用于极紫外光曝光的设备，如光刻机中的曝光装置等需要高振动品质的光学设备。

4一般要求

1