SJ 21156-2016 微波组件Ω桥制作和安装工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6132SJ21156-2016

微波组件Q桥制作和安装工艺技术要求

TechnicalrequirementsforfabricationandinstallationofQbridgeof

microwaveassembly

SJ21156-2016

目IJ~

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：赵静、李泊、李永~主洁、李琳、陈海蓉、魏爱新。

SJ21156-2016

微波组件Q桥制作和安装工艺技术要求

1范围

本标准规定了微波组件产品中Q桥的制作、手工焊接和检验要求。

本标准适用于微波组件中Q桥的制作、手工焊接和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的条主勤、

饲｜用文件，其随后所有的

修改单（不包含勘、却

三准达成协议的各方研究

－、标准。

3一般要、

3.1人员

3.2环境

3.2.1

3.2.2工作间的相对湿度应控制在30%～70%。

3.2.3工作间应整沽，洁净度应不低于GB/T25915.1-2010中IS08级的规定。产品内部有裸芯片时，

洁净度应不低于GB/T25915.1-2010中IS07级的规定。

SJ21156-2016

3.3.2手工焊接工位应有排烟装置。

3.3.3操作过程中，禁止裸手触摸温控烙铁尖部和加热平台的加热面，防止被烫伤。

3.3.4清洗操作使用易挥发有机溶剂时，工作间应通风良好。

3.4材料

3.4.1原材料

3.4.1.1Q桥的原材料一般采用无氧铜或者镰宿经过表面镀覆金或镰－金后裁剪制成的镀金铜带或者

镀金镇带。

3.4.1.2无氧铜带的厚度一般为0.04mm~0.08mm；镇锚的厚度一般为0.06mm~0.08mm。

3.4.1.3铜带或者镰锚镀金层厚度应为0.3µm～0.8口m。

3.4.2焊料

焊料使用符合GB/T3131中规定的焊料，优先选用S-Sn63PbAA焊料，常用焊料为锡铅焊料

(Sn63Pb37，熔点为183℃），也可选用S-Sn63PbAgA焊料，常用焊料为锡铅银焊料（Sn62Pb36Ag2,

熔点为179℃）。

3.4.3＃旱齐IJ

采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，应符合GB/T9491中规定的R型或RMA型焊剂。

3.4.4；青洗剂

用于清除油脂、污物、焊剂残留的清洗剂应采用非导电和非腐蚀性物质。常用的清洗剂有无水乙醇、

异丙醇等。

3.4.5其它

无纺布、医用脱脂等用于蘸取清洗剂对油污、焊剂残留等进行清洁。

3.5设备与工艺装备

3.5.1设备

所用工艺设备应周期性检验，在有效期内使用，常用的设备有：

a)温控加热平台：温度设置范围为常温～300℃；

b)温控防静电电烙铁或智能型防静电电烙铁：温度调节范围为200℃～420℃：

c)显微镜：7倍～45倍。

3.5.2工具

SJ21156-2016

4详细要求

4.1工艺流程

Q桥的制