SJ 21328-2018 金属外壳 熔封工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6113SJ21328-2018

金属外壳熔封工艺技术要求

MetalpackagesTechnicalrequirementsforGlass-to-Metalsealingprocess

2018-01一18发布

2018一05一01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21328-2018

目lj~

I

SJ21328-2018

金属外壳熔封工艺技术要求

1范围

本标准规定了微电子封装金属外壳玻璃绝缘子熔封工艺的一般要求和详细要求。

本标准适用于微电子封装金属外壳玻璃绝缘子压力熔封和匹配熔封工艺。

2规范性引用文件

下列文件中自谋严血、

修改单（不包含~］、

是否可使用t道些

3.1

压力熔封comp

金属的线膨胀系数大

金属一玻璃界面形成压应力的封

示i?IJ:

优质碳素结构钢底盘，铀组玻璃与铁镰合金（4J50）引线形成的封接形式。

3.2

匹配熔封matchedseals

金属、玻璃和引线热膨胀系数相近，利用金属预先生成的氧化物在高温下与玻璃浸润、熔合形成的

封接形式。

示例：

铁镇钻合金（4J29）底盘，钳组、7052或等同玻璃与铁镇钻合金（4J29）引线形成的封接形式。

SJ21328-2018

4

一

般

要

求

4.1人员

4.1.1应掌握微

电

子

封

装

工

艺

相

关

的

工

艺

基

础

知

识

，

并

经

过

专

业

岗

位

技