《半导体制造真空腔体零部件表面保护涂 层》 编制说明.pdfVIP

一、工作简况

（一）任务来源

根据2020年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，

持续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升引领高质量发展

的能力。为响应市场需求，需要制定完善的半导体制造真空腔体零部

件表面保护涂层标准，满足市场产品质量提升需要。依据《中华人民

共和国标准化法》，以及《团体标准管理规定》相关规定，中国中小

商业企业协会决定立项并联合安徽高芯众科半导体有限公司等相关

单位共同制定《半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层》团体标准。

（二）编制背景及目的

近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模

急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密关键

部件的技术要求也越来越高。

刻蚀是半导体制造工艺的一个重要的步骤，对于晶圆制造过程中

的刻蚀机和PECVD设备，等离子体通过物理作用和化学反应会对设备

器件表面造成严重腐蚀，一方面缩短部件的使用寿命，降低设备的使

用性能，另一方面腐蚀过程中产生的反应产物会出现挥发和脱落的现

象，在工艺腔内产生杂质颗粒，影响腔室的洁净度。随着工艺不断精

进，特殊涂层成为控制反应腔稳定的最重要因素，精密涂层业务也成

为半导体行业不可或缺的工序之一。

半导体真空腔体核心零部件精密涂层使用高纯度陶瓷材料，包括

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