SJ 21153-2016 微波组件芯片安装工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6132SJ21153一2016

微波组件芯片安装工艺技术要求

Technicalrequirementsfordieattachingtechnologyofmicrowaveassembly

SJ21153-2016

自IJ言

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：表明文、陈海蓉、郭丽佳、常青松、韩建栋。

SJ21153-2016

微波组件芯片安装工艺技术要求

1范围

本标准规定了微波组件芯片安装工艺的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。

本标准适用于微波组件芯片的粘结和共晶焊工艺。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

GJB548微电子器件试验方法和程序

GJB3007防静电工作区技术要求

3一般要求

3.1人员

3.1.1操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗。

3.1.2操作人员应按要求穿戴防静电工作服和工作鞋，对静电敏感器件操作时应在防静电工作台上，

同时佩戴防静电腕带、指套，并使用防静电装具存放或转运。

3.2环境

3.2.1工作间的环境温度应控制在18℃～28℃。

3.2.2工作间的相对湿度应控制在30%～70%。

3.2.3工作间应整洁，洁净度应不低于GB/T25915.卜2010中IS07级的规定。

3.2.4工作问具有良好的电子接地9防静电设施应符合GJB3007的相关要求。

3.2.5工作间应有良好的照明条件，工作台面的光照度不低于1000lxo

3.3

SJ21153-2016

3.4材料

3.4.1粘结剂

粘结剂物理、化学性能稳定，有良好的粘结强度，在产品规定的工作环境条件下，不应因分解而造

成开裂或脱落：同时还应满足电性能要求。常用的粘结材料有：高温导电胶、低温导电胶、高导热导电

胶、绝缘胶等。

3.4.2焊料

焊料要有良好的焊接强度、化学稳定性和较好的导热性，避免与界面发生高温溶蚀和金脆现象。常

用芯片安装焊料有：金锡焊料、金锦焊料等。

3.4.3辅助材料

常用的辅助材料有：氢气、氮气等保护气体。

3.4.4其它

所有材料都应在相应规定条件下存放，在合格有效期内使用。

3.5设备与工具

3.5.1设备

设备应按照相关规定进行计量、检定或验证，在合格有效期内使用。常用设备及技术要求见表1。

表1常用设备及技术要求

设备名称

序号

技术要求

点胶机能严格控制点胶量

2贴片机能达到一定的贴片精度，贴片压力可调，不损伤芯片

3共晶焊机、真空烧结炉、氢气烧结炉、加热平台