SJ 21165-2016 MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6117SJ21165-2016

MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求

TechnicalrequirementsforMEMSinertialdeviceswetetchingprocess

SJ21165-2016

目lj~

本标准的附录A、附录B是资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：巾国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：胡小东、任霄峰、杨型军、青超、任倩婷、苏日丽、吝海锋、肖戚盛。

SJ21165-2016

MEMS惯性器件湿法腐蚀工艺技术要求

1范围

本标准规定了h在EMS惯性器件制造过程中湿法腐蚀的工艺流程、工艺要求和检验要求。

本标准适用于圆片上铝、金、铭、铁、氧化硅等薄膜湿法腐蚀以及硅各向异性湿法腐蚀（以下简称

硅湿法腐蚀）的工艺。

2规范性引用文件

、、哥’韧的引用文件，其随后所有的

情事标准达成协议的各方研究

三I重击木标准。

GB/

3.1

4一般要求

SJ21165-2016

4.2环境要求

4.2.1净化环境

工艺间净化条件应符合GB厅25915.1-2010中ISO6级规定。

4.2.2温度

工作间的环境温度应控制在20℃～24℃。

4.2.3相对湿度

工作间的相对湿度应控制在30%～70%0

4.2.4工作场所

本工艺应在洁净厂房内进行，洁净广房应符合GB50073“2013规定。

工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，湿法腐蚀工作区的光照度应不低于7501x，检验工作区

的光照度应不低于lOOOlx。

4.3安全要求

4.3.1工艺间人员应穿防静电净化服、防静电工作鞋，佩戴一次性口罩和手套。

4.3.2检查由水、电引起的安全隐患。

4.3.3设备必须接地可靠、安全。

4.3.4按设备操作规程进行操作，防止事故的发生。

4.3.5腐蚀液操作时应在通风柜中进行，佩戴防护口罩、手套、眼镜等护具。

4.3.6各种水浴加热槽，应定期检查和添加去离子水，使水位高度满足设备要求。

4.3.7各种湿法腐蚀或清洗工作开始前，台面出现的液体一律按不明液体处理，保持台商干燥。

4.3.8使用后的各种废弃溶液应合理处置，废酸应回收在固定容器中，定期回收处理。

4.3.9工艺操作应在排风正常的情况下工作，排风停止时应终止工作，并采取相应的应急处理措施。

4.3.10工艺过程中产生的尾气出废气管道接入厂房尾气管道，禁止随意排放。

4.4材料要求

工艺所需主要材料及要求见表1，所用材料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

表1主要材料

名称技术要求用途

四甲基氢氧化镇分析纯，10%硅湿法腐蚀

分析纯