SJ 21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6114SJ21175一2016

印制电路用刚性基材物理性能测试方法

Physicalperformancetestmethodforrigidprintedcircuitmaterials

SJ21175-2016

目lj1§1

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。

本标准主要起草人：徐火平、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。

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SJ21175-2016

印制电路用刚性基材物理性能测试方法

1范围

本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法。

本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜循层压板和粘结片。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法

3测试的一般要求

3.1测试条件

除非另有规定，所有测试应在标准的大气条件下进行：

a)温度：15℃～35℃：

b)相对湿度：45%~75%;

c)气压：86kPa~106kPa。

仲裁检验条件为：

a)温度：23℃±1℃；

b)相对湿度：48%～52%;

c)气压：86kPa~106kPa。

3.2测试准备

3.2.1取样

除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取。

3.2.2蚀刻

需要蚀刻去除覆铜锚层压板表面的铜街时，应按SJ21176-2016第11章规定的方法蚀刻掉全部铜锚，

SJ21175-2016

3.3仪器和设备

除非另有规定，测试用的所有仪器和试验设备精度应满足测试要求，且在检定有效期内。

3.4测试报告要求

测试报告应包括以下内容：

a)测试时的环境温度和相对湿度：

b)测试方法的编号和版本：

c)测试日期：

d)试样类型：

e)测试项目：

。测试仪器型号：

g)测试数据和结果：

h)测试员姓名；

i)其他要求。

4热膨胀系数

4.1目的

用热机械分析法CTMA）测定刚性覆铜锚层压板的Z轴热膨胀系数。

4.2试样

试样应符合如下要求：

a)若使用覆铜锚层压板制备试样，应按3.2的要求去除试样表面的铜锚，且试样边缘应打磨平整，

无毛刺：

b)试样尺寸最小为6.5mmX6.5mm;

c)为了获得精确的测量，试样厚度应不小于0.8mm，但不超过2.4mm，最好选用1.6mm。测量

的精度随着厚度的增加而提高，如果被测试样的厚度小于0.8mm，则应用同型号的粘结片和

生产商推荐的压制固化条件，制备适当厚度的样本；

d)至少应制备2个试样。

4.3设备和材料

设备和材料应符合如下要求：

a)热机械分析仪或等效设备，温度能升至288℃；

b)空气循环烘箱，能保持温度在105℃～110℃范围；

c)干燥器。