SJ 21262-2018 MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求.pdf

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中华人民共和国电子行业标准

FL6117SJ21262-2018

MEMS惯性器件芯片在片测试技术要求

TechnicalrequirementsforMEMSinertialdevicechipmeasurementonwafer

2018-01-18发布2018一05-01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21262-2018

目lj昌

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：冯楠、杨拥军、杨琳主－主篮2李丽霞、任倩婷、卢新艳。

I

SJ21262-2018

MEMS惯性器件芯片在片测试技术要求

1范围

下列文件中町、、件，其随后所有的

修改单（不包含勘．

协议的各方研究

是否可使用这

3.1

4.1人员要求

人员要求如下：

a)操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗；

b)操作人员应穿戴防静电净化服、防静电工作鞋帽，佩戴一次性口；在和手套，对静电敏感器件操

作IHI主正确使用防静电装置，并用防静电容器进行布放或转运；

c)操作人员应严格按照工艺文件进行操作：

d)操作人员应熟悉并执行相关的工艺卫生和安全条例，认真填写各种工艺记录。

4.2环境要求

4.2.1测试环境要求

｜垛另有规定外，应符合下列规定：

SJ21262-2018

a)工作环境温度：18℃～28℃；

b)正作环境相对湿度：30%～70%;

c)环境气压：“kPa～106kPa。

4.2.2仲裁环境要求

除另有规定外，应符合下列规定：

a)仲裁环境温度：23℃士2·c:

b)仲裁环境相对湿度：45%～55%;

c)仲裁环境大气压：“kPa～106kPa.

4.2.3工作场所要求

工作场所要求如下：

a)工作场所净化条件应符合GB厅25915.l中ISO7级规定；

b)工作场所应整洁有序，有良好的照明条件；

c)工作场所测试台的基础应稳定、振动小：

d)工作场所符合相关的安全及防静电规定：

e)工作场所电磁环境、电路连接及接地应符合产品要求。

4.3安全要求

安全要求如下：

a)检查水路、电路和气路，消除安全隐患；

b)设备应接地应可靠、安全，具有防漏电保护措施：

c)按设备操作规程进行操作，防止事故的发生。

4.4设备、仪器要求

常用设备、仪器见表l，设备、仪器要求如下：

a)设备应定期进行检定，仪器应定期进行校准，并在有效期内使用；

b)仪器的测量范围应满足被测产品的要求：

c)测试设备、仪器接地应符合相关规定：

d)测试参