全自动晶圆激光隐形切割设备，全球前10强生产商排名及市场份额.pdf

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全自动晶圆激光隐形切割设备全球市场总体规模

晶圆激光隐形切割设备是一种使用隐形切割技术的半导体切割设备。是将短脉冲激光束聚焦于工件内部，

在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法，具有“完全干燥工艺”、“无

截口损失”、“无切屑”、“高弯曲强度”等特点。隐形切割技术可将能够穿透材料的波长的激光光束聚焦，

在内部聚焦并形成晶圆破裂的起点，然后向晶圆施加外部应力，将其分离。该过程主要由两部分组成，即形

成SD层以使晶圆内部破裂的“激光辐照过程”以及用于分离晶圆的“膨胀过程”。隐形切割技术从基本原

理上解决了刀片切割和烧蚀切割的问题。

全自动晶圆激光隐形切割设备是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部

实现全自动化操作的装置。

据QYResearch调研团队最新报告“全球全自动晶圆激光隐形切割设备市场报告2024-2030”显示，预计

2030年全球全自动晶圆激光隐形切割设备市场规模将达到86百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为

6.6%。

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图.全自动晶圆激光隐形切割设备，全球市场总体规模，预计2030年达到86百万美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球全自动晶圆激光隐形切割设备市场研究报告2024-2030”

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图.全球全自动晶圆激光隐形切割设备市场前10强生产商排名及市场占有率（持续更新）

全球市场主要企业排名

DISCOCorporation

大族激光

华工激光

TokyoSeimitsu

德龙激光

苏州迈为科技

科韵激光

河南通用智能

苏州镭明激光

帝尔激光

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球全自动晶圆激光隐形切割设备市场研究报告2024-2030”

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内全自动晶圆激光隐形切割设备生产商主要包括DISCO

Corporation、大族激光、华工激光、TokyoSeimitsu、德龙激光、苏州迈为科技、科韵激光、河南通用智能、

苏州镭明激光、帝尔激光等。2023年，全球前五大厂商占有大约83.0%的市场份额。目前，全球核心厂商

主要分布在日本和中国。

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张雪璐–本文主要分析师

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