晶态金属中的扩散.pptVIP

空位扩散机制---4．其它机制：环形换位机制，挤列机制等。铜不同扩散机制下所需能量?第31页,共58页，2024年2月25日，星期天五、影响扩散的因素

1．温度D=D0exp(-Q/RT)有lnD=lnD0-（Q/RT）如图扩散系数与T的半对数坐标图中斜率tgα=Q/R温度升高，扩散原子获得能量超越势垒几率增大且空位浓度增大，有利扩散，对固体中扩散型相变、晶粒长大，化学热处理有重要影响。工业渗碳：1027℃比927℃时，D增加三倍，即渗碳速度加快三倍第32页,共58页，2024年2月25日，星期天五、影响扩散的因素---2．晶体缺陷短路扩散：原子沿点、线、面缺陷扩散速率比沿晶内体扩散速率大，沿面缺陷的扩散（界面、晶界）：原子规则排列受破坏，产生畸变，能量高，所需扩散激活能低第33页,共58页，2024年2月25日，星期天五、影响扩散的因素---2．晶体缺陷低温下明显，高温下空位浓度多，晶界扩散被晶内扩散掩盖晶粒尺寸小，晶界多，D明显增加第34页,共58页，2024年2月25日，星期天五、影响扩散的因素---2．晶体缺陷沿线缺陷（位错）的扩散位错象一根管道，沿位错扩散激活能很低，D可以很高，但位错截面积总分数很少，只在低温时明显，如低温时过饱和固溶体分解时沉淀相在位错形核冷变形，增加界面及位错，促进扩散。