低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能.docxVIP

第39卷第11期

高分子材料科学与工程

Vol.39,No.11

2023年11月

POLYMERMATERIALSSCIENCEANDENGINEERING

Nov.2023

低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能

艾蕊1,2，朱琳艳1,2，张文广1,2，宗立率1,2，李战胜1,2，王锦艳1,2，蹇锡高1,2（1.大连理工大学化工学院高分子材料系，辽宁大连116024；2.辽宁省高性能树脂材料专业技术创新中心，辽宁大连116024）

摘要：针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求，采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)二胺单体以及3种芳香族二酐进行共聚，制备了一系列共聚聚酰胺酸(PAA)，热亚胺化后得到热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂。将合成的PAA涂覆在商用聚酰亚胺(MPI)基膜上，热亚胺化得到TPI/MPI复合膜，热压覆合铜箔制备了FCCL。对TPI薄膜的热学、力学、介电性能及吸水率进行了测试，对FCCL进行剥离强度测试。结果表明，TPI薄膜具有良好的热学、力学性能以及优异的介电性能，高频下介电常数为3.05~3.12，介电损耗低至0.003~0.005，吸水率为1.12%~1.34%，与铜箔粘接性较好，FCCL的剥离强度为0.68~0.95N/mm。该系列热塑性杂萘联苯型聚酰亚胺胶黏剂在5G通讯、大数据计算和人工智能领域具有广阔的应用前景。

关键词：聚酰亚胺；柔性覆铜板；剥离强度；介电常数

中图分类号：TN43文献标识码：A文章编号：1000-7555（2023）11-0001-10

在5G时代下，更多的电子产品向微型化、高频化、高速化方向发展。以电信基站、射频雷达、柔性显示和物联网等为代表的典型应用领域对通信速度与质量提出了更苛刻要求[1~3]。因此，作为印制电路板基材，且承载信号传输的柔性覆铜板(FCCL)必须满足高频高速发展需求。FCCL通常由绝缘基膜(如聚酰亚胺薄膜)、胶黏剂和铜箔组成[4]。聚酰亚胺(PI)分子链中含有酰亚胺环(如Fig.1)，使其具有高耐热性、高韧性、低介电常数、低热膨胀系数等突出特性，与FCCL基板材料需求吻合[5]。然而，PI与铜箔界面的黏附性低，导致基于PI的FCCL常出现可靠性较差、良品率低、剥离强度低等问题[6,7]。以环氧树脂为代表的传统胶黏剂因介电常数高、挠性差等，也难以应用于高频柔性电路中。为解决这一问题，发展低介电常数、低吸水率的热塑性PI胶黏剂成为迫切需求。

目前，热塑性PI胶黏剂改性的方法主要有结构改性和复合改性。结构改性包括引入特殊功能结构单

元[8,9]、引入杂环类原子[10,11]和共聚等。Wang在聚酰亚胺基体中加入了磷化二胺，并与氨基功能化聚二甲基硅氧烷(a-PDMS)偶联制备了杂化膜，通过热压覆在铜箔上，剥离强度最高至0.95kg/cm，介电常数低至3.00[8]。刘国淑等在二胺单体中引入羧基结构，制备的PI与铜箔的剥离强度最高至1.18N/mm，热膨胀系数低至24.00×10-6K-1，介电损耗低于10-2，但同时介电常数升至3.58[9]。这是由于主链中极性基团含量增加，提高PI薄膜粘接性能的同时，也增加了其介电常数和介电损耗。Bei等基于聚合物的自由体积和β松弛理论，增加侧基中苯环的数量，得到了一系列含吡啶结构的PPy，mBPPy和mTPPy聚酰亚胺，在6kHz频率下，介电常数为2.4~2.6，吸水率低至0.61%，此外，吡啶结构的极性作用使PI薄膜具有良好的黏结效果[10]。这也为高性能聚酰亚胺胶黏剂提供了一种较好的思路。苏桂仙等将扭曲非共平面的杂萘联苯结构引入到分子链中，得到的共聚聚酰亚胺与铜箔的粘接强度高达

doi:10.16865/ki.1000-7555.2023.0263

收稿日期：2023-03-09

基金项目：国家自然科学基金面上基金资助项目；国家自然科学基金青年基金资助项目

通讯联系人：宗立率，主要从事电子信息材料、喷墨打印和智能材料研究，E-mail：zongls@；

李战胜，主要从事高性能聚合物膜材料研究，E-mail:lizs@

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