SJ∕T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ - 副本.pdf

ICS31060.30

L11

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T10874-2020

代替SJ/T10874-1996

电子元器件详细规范

CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸

国旨膜介质直流固定电容器

评定水平EZ

Detailspecificationforelectroniccomponent-

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilmd.c.capacitors,typeCL21-

AssessmentlevelEZ

2020-12一09发布2021-04-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ/T10874-2020

刚昌

本规范按照GBJT1.1-2009给出的规则起草。

本规范是根据GB/T73332012《电子设备用固定电容器第2-1部分：空白详细规范金属化

聚乙烯对苯二甲酸酷膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。

本规范代替SJ/T10874-1996《电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酶膜介质

直流固定电容器评定水平E》。

本规范与SJ/T10874-1996相比，主要变化如下：

一一介质材料由“金属化聚酶雇声赞芒到“金属化~

~－唱f、τr币，、

一一由于评定水平由E

一一最小电容量由

“4.10.4.2

GB/T7335-1987

一一－SJ/T10874-1996

SJ/T10874一－2020

电子元器件详细规范

CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸

国旨膜介质直流固定电容器

评定水平EZ

幌守;t蕉一甲酸酶膜介质直流固定

1一般数据

1.1推荐安装方法

见GB/T7332-2011中1.4.2，应牢固地固定电容器本体。

1.2尺寸

电容量、额定电压与外形尺寸见表la

b。叫飞』∞