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SMT外观不良修理工作指引文件编号SMT-020
修订履历
版本修订原因
A新发行文件
核准审核制订
签名
日期
GroupIntellectPowerTechnologyLimited
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SMT外观不良修理工作指引文件编号SMT-020
1.目的：
规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。
2.适用范围：
所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。
3.定义
3.1IPC-A-610电子装配可接收性
3.2SMT（SurfaceMountTechnology）表面贴装技术
3.3PCB（PrintedCircuitBoard）印刷电路板
3.4PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）印刷电路板组件
3.5ESD（ElectroStaticdischarge)静电释放
4.职责：
4.1.SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品
的具体维修工作。
4.2.PE对批量重工维修品，负责对不良品的鉴定及风险评估。
*4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。
5.工作内容：
5.1修理基本流程:
5.2参数设定
5.2.1烙铁温度设定：常规贴片组件焊接温度：330±20度（温度设定330℃），导电条及接
地片类370±20度（温度设定370℃）。
GroupIntellectPowerTechnologyLimited
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SMT外观不良修理工作指引文件编号SMT-020
5.2.2焊接时间：修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内，避免高温损坏器件。
5.2.3热风焊台HAKKO设定：（白光）FR-801HEATCONTROL（温度控制）4~5，AIRCONTROL
（风量控制）10-15，温度/风力控制，根据实际需要在上述范围内进行调节。
5.2.4维修描述：
A.SMT外观检验不合格的产品，用红色箭头纸标出位置，规范、正确填好相关《修理跟踪卡》
（要写明检验工位，检验日期和时间，检验员，型号，不良现象，数量）。
B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量，在《修理跟踪卡》写出修理方案。
C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。
D.修理组对不良品修理完成后，进行自检，在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报
废的数量。修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口，不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。
5.3SMT锡膏PCBA不良品修理：
5.3.1.物料:外观不合格品、电子组件、酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏等。
5.3.2.工具:热风枪、电烙铁、镊子、锡渣盒、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手
套、手术刀、钢网、刮刀等。5.2.3操作步骤:
5.3.3戴好静电手带，经过静电测试仪测试,确保静电手带符合防静电标准,方可进入工作区；
整理好工作台，保持干净和整洁。
5.3.4.待修机及组件摆放到相应位置，并作好标识；所有坏组件必须作上标识并严格与好组件
隔离并按分类放置于坏料盒内，定期退回生产部物料员处理。
5.3.5.从待修区取下不良
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