PCB LAYOUT 要求分析和总结.docx

PCBLAYOUT 要求

穿孔元件要求:

零件腳徑為A mm Drill[A+0.2~0.4mm]

噴錫板:

Drill[D] PAD[D+1.2mm] MASK[D+1.4mm]

無鉛板:

Drill[D] ≦1.5mm

PAD[D+1.2mm] TopMASK[D+0.4mm] BotMASK[D+1.0mm]

Drill[D] 1.6~2.0mm

PAD[D+1.5mm] TopMASK[D+0.4mm] BotMASK[D+1.3mm]

Drill[D] 2.1~3.0mm

PAD[D+2.0mm] TopMASK[D+0.4mm] BotMASK[D+1.8mm]

定位孔要求:

每片PCB頇要有2個以上定位孔,距板邊(5,5),基準孔在左下角,橢圓孔在右下角

過錫爐夾邊處3mm

過錫爐夾邊處3mm範圍內不能放

零件

4ψ

4x5ψ

(5,5)

3mm

定位孔周圍15ψ不能放零件,PCB四邊距離板邊≧5mm,也不要放零件

螺絲孔可做定位孔,孔徑≧2.8mm

螺絲孔PAD請設計成8片花瓣,避免過錫後吃錫過多或不均,影響鎖付

定位孔﹑螺絲孔﹑散熱孔,如孔邊有銅箔者請將孔邊銅箔去除1mm以防止孔塞錫

SMTAI插件基準點(Fiducialmark):

FiducialMark之位置最好放在PCB四角落,邊緣距板邊≧5mm,必頇與SMT零件同一面,如為雙面板亦頇作FiducialMark

PCB板內最少要有2個基準點,左右斜對角,不要對稱

零件包裝為BGA或QFP必頇要放置FiducialMark,請在零件四角落選兩點對角作為基準點

PCB尺寸:

PCB尺寸限制:

最大限制:440x350mm

最小限制:80x50mm

PCB的基本折斷邊:

PCB兩長板邊需要預留8mm以上之V-CUT折邊,D-SUB需要到10mm

≧8mm

(b)加PCB將缺口補齊PCB四邊或短板邊需平整,如無平整請用(a)V-cut折邊補齊或將(b)加PCB缺口補齊(a)加V-cut折邊

(b)加PCB將缺口補齊

V-cut

V-cut折邊3~5mm

若小於80x50mm請以連板製作

以多連板製作時,長板邊至少頇預留8mm以上之V-cut折斷邊

短板邊必頇平整,如無平整請用V-cut折斷邊補齊或加PCB將缺口補齊

以過Reflow後不變形,折除時不傷線路為準,郵票孔距離零件或trace至少≧2mm

郵票孔之齒距定為≧15mil,孔徑≧25mil,郵票孔接合長度5mm~7mm,以增加支撐

0.4mm

0.4mm

孔徑:1.1ψ

5~7mm

防銲漆(SOLDERMASK):

防銲漆之顏色一般以綠色為主,但在connector底部請用白漆

3mil±1mil3mil±1milSMDPAD之soldermask,由pad外緣算起3mil±1mil

3mil±1mil

3mil±1mil

如果過大易造成solderball

SMDQFP、PLCC、BGA等四邊皆有pin腳之方形零件底下之所有viahole必頇作

soldermask,即該零件底下之viahole要蓋上防銲漆

相近零件之pad必頇塗防銲漆隔開,或依零件外形隔開,至少要用0.13mm

(a)不正確(b)正確塗防銲漆≧0.13mm

(a)不正確

(a)不正確(b)正確塗防銲漆≧

(a)不正確

(b)正確塗防銲漆≧0.13mm

文字面(SILKSCEEN):

文字油墨採用不褪色、不導電性的白色油墨

文字面與viahole、pad、測試點等不可重疊,避免文字殘缺不清

文字面的標示,每個Location必頇標示清楚,以目視可見清晰明確為主

有極性(方向性)之零件應清楚標示腳位及極性

IC四角腳位必頇標示各腳位,及第1pin方向性

Connector、線圈應標示第1pin及方向性

BGA應標示第1pin及各腳之陣列腳位及零件外框

極性請不要被零件本體覆蓋

文字距板邊最小距離為10mil

有極性及方向性零件範例圖示如下:

電容(C) 二極體(D) IC(U)

正極負極

正極

負極

PIN1

腳位編號1A

腳位編號

1

A

1

腳位編號

零件編號(REFERENCE):

R:電阻 C:電容 L:電感

U:IC D:二極體 W:Connector

Q:電晶體 F:FUSE SW:Switch

JP:Jumper ZD:稽鈉二極體 RP:排阻

CP:排容