GB_T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.pdfVIP

ICS31.260

CCSL97

集成电路封装设备远程运维数据采集

Dataacquisition

2024-03-15发布

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

目次

前言………………………Ⅲ

引言……………………………IN

1范围…………………………1

2规范性引用文件…………………1

3术语和定义…………………1

4缩略语………………………2

5远程运维组成架构…………………………2

6数据采集对象和方式………………………3

6.1数据采集对象………………3

6.2数据采集方式………………3

7数据采集组成架构……………3

8采集数据分类………………4

9数据采集过程……………………5

9.1数据采集过程数据获取…………………5

9.2数据传输………………5

9.3数据清洗与数据转换………………………5

9.4数据装载………………5

9.5数据存储………………6

10数据安全……………………6

10.1总体要求………………6

10.2数据安全内容…………………………6

10.3潜在安全风险…………………………6

10.4数据采集过程安全要求………………6

附录A(资料性)典型集成电路封装设备采集数据详细定义……………8

A.1设备基本信息详细定义…………………8

A.2运行数据详细定义…………………………8

A.3生产数据详细定义……………………9

A.4质量数据详细定义…………………10

A.5工艺数据详细定义…………………12

A.6报警数据详细定义…………………14

A.7运行环境数据详细定义………………16

I

前言

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC2